• 실리콘 카바이드 기판 표면 거칠기 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까? 실리콘 카바이드 기판 표면 거칠기 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까? Oct 24 , 2024
    반도체 장치에 탄화규소(SiC)가 광범위하게 적용됨에 따라 탄화규소 기판의 품질 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. SiC 소자는 라이너 필름의 표면 두께 변화, 표면 거칠기(Ra), 가공 손상 및 잔류 응력에 대해 엄격한 규정을 가지고 있습니다. 그러나 절단 및 박리 후 SiC 기판은 층 손상, 높은 표면 거칠기 및 낮은 평탄도와 같은 문제를 갖는 경우가 많습니다. 이러한 문제는 후속 에피택시 공정을 위한 고품질 연마 시트를 얻기 위해 효과적인 평탄화 공정을 통해 해결되어야 합니다. 이 기사에서는 SiC 기판 평탄화 공정의 연삭 및 연삭 기술에 초점을 맞추고 그 장점과 단점을 비교 분석합니다. 1. 분쇄공정의 현황과 한계 연삭 공정은 거친 연삭과 미세 연삭의 2단계로 시장 점유율이 높으며, 화학 기...
  • 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 Oct 25 , 2024
    반도체 기술이 지속적으로 발전함에 따라 고성능 소재인 탄화규소(SiC)는 전력 전자 장치 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 탄화규소 기판의 제조 공정에서는 표면 품질 관리가 특히 중요하며, 특히 매우 매끄러운 표면을 얻기 위한 박화, 연삭, 연마 및 기타 공정 후에 더욱 그렇습니다. 그 중 핵심 공정 중 하나인 CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 이전 공정에서 남은 손상층을 제거하고 높은 표면 평탄화를 달성하는 데 큰 의미가 있습니다. 그러나 기존 CMP 공정은 낮은 재료 제거율(MRR) 문제에 직면해 있으며 이는 생산 효율성과 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 SiC 기판의 CMP 효율을 향상시키기 위한 새로운 기술을 탐구하는 것이 현재 연구의 초점이 되...
  • 알루미나 분말 특성은 알루미나 기판 주조 공정에 어떤 영향을 미칩니까? 알루미나 분말 특성은 알루미나 기판 주조 공정에 어떤 영향을 미칩니까? Oct 28 , 2024
    전자 산업 분야에서 알루미나 기판은 우수한 절연성, 화학적 안정성, 높은 열 전도성 및 우수한 고주파 성능으로 인해 전자 부품에 없어서는 안될 기본 재료가 되었습니다. 지지 및 방열 역할을 할 뿐만 아니라 전자 부품의 절연 성능도 보장합니다. 알루미나 주조 슬러리는 알루미나 세라믹 기판을 제조하는 핵심 원료이며, 그 구성과 특성은 최종 제품의 품질과 성능을 직접적으로 결정합니다. 이 기사의 목적은 순도, 크기, 비표면적, 형태 및 분산을 포함한 알루미나 분말의 특성이 주조 공정과 알루미나 세라믹 기판의 성능에 어떤 영향을 미치는지 조사하는 것입니다. 순도효과 알루미나 분말의 순도는 주조 슬러리 품질의 기초입니다. 불순물이 완제품의 외관, 수축, 미세 구조 및 성능에 미치는 부정적인 영향을 피하기 위해 필요한...
  • 고품질 알루미나 기판 준비를 위해 공정 최적화가 중요한 이유는 무엇입니까? 고품질 알루미나 기판 준비를 위해 공정 최적화가 중요한 이유는 무엇입니까? Oct 29 , 2024
    알루미나 기판의 준비는 정밀도가 높은 다단계 공정으로, 용매 선택이 슬러리의 균질성, 건조 효율 및 최종 제품의 물리적 특성에 직접적인 영향을 미칩니다. 용매는 각 성분을 빠르게 용해시켜 안정적인 슬러리를 형성할 수 있어야 할 뿐만 아니라, 그린 빌렛을 효율적으로 건조시켜 전반적인 생산 효율성을 향상시키기 위해 빠른 휘발 특성을 가져야 합니다. 그러나 단일 용매로는 모든 공정 요구 사항, 특히 구배 온도 건조 요구 사항을 충족하기 어려운 경우가 많으며 이로 인해 응력 균열이나 표면 박리 등의 결함이 발생할 수 있습니다. 따라서 용매를 선택할 때 용매의 용해도, 휘발성 및 후속 공정에 미치는 영향을 고려할 필요가 있습니다. 실제로 물, 에탄올, 톨루엔, 트리클로로에탄 및 아세톤과 같은 용매 조합은 용해도, 휘...
  • 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? Oct 30 , 2024
    빠르게 발전하는 전자 산업에서 알루미나 기판은 우수한 절연 특성, 화학적 안정성, 높은 열 전도성 및 우수한 고주파 특성을 갖춘 전자 부품에 없어서는 안될 기판이 되었습니다. 이는 전자 부품을 지지할 뿐만 아니라 방열 및 절연에도 중요한 역할을 합니다. 그러나 고품질 알루미나 세라믹 기판을 준비하는 과정은 복잡하고 정교합니다. 원료 공식, 캐스팅 필름 두께 및 소결 공정 매개 변수와 같은 핵심 요소는 제품의 두께 균일성, 외관 품질 및 표면 거칠기에 직접적인 영향을 미치며 제품의 전반적인 성능을 결정합니다. 이 글에서는 알루미나 세라믹 기판 준비 공정을 최적화하기 위한 참고 자료를 제공하기 위해 세 가지 주요 첨가제인 결합제, 가소제, 분산제의 효과와 공정 제어에 대해 논의했습니다. 바인더 선택 및 첨가량 ...
  • 향상된 성능을 위한 알루미나 기판 준비 공정의 미래 동향은 무엇입니까? 향상된 성능을 위한 알루미나 기판 준비 공정의 미래 동향은 무엇입니까? Oct 31 , 2024
    우수한 기계적 특성, 열 안정성 및 화학적 불활성으로 인해 알루미나 기판은 전자 포장, 열 관리 및 고성능 구조 부품에 폭넓게 응용할 수 있는 가능성을 보여주었습니다. 준비 공정에는 복잡한 공정 단계가 포함되며, 주조 공정은 핵심 링크로서 최종 제품의 성능에 결정적인 역할을 합니다. 이 논문의 목적은 원료 공식, 캐스팅 필름 스트립 두께 및 소결 공정 매개변수와 같은 주조 공정의 주요 제어 사항을 논의하고 이러한 매개변수가 알루미나 세라믹 기판 엔지니어링 응용 지표의 두께 균일성, 외관 품질 및 표면 거칠기에 어떻게 영향을 미치는지 분석하는 것입니다. 준비 과정을 최적화하고 제품의 전반적인 성능을 향상시킵니다. 원료배합 및 슬러리 특성 원료 공식은 알루미나 세라믹 기판 준비의 기초이며, 이는 슬러리의 점도,...
  • 소결 공정 매개 변수는 알루미나 기판의 특성에 어떤 영향을 줍니까? 소결 공정 매개 변수는 알루미나 기판의 특성에 어떤 영향을 줍니까? Nov 01 , 2024
    고성능 소재인 알루미나 기판은 전자, 항공우주, 신에너지 분야에서 널리 사용되어 왔습니다. 준비 공정에는 많은 복잡한 공정이 포함되며, 주조 및 건조 공정이 기판의 품질을 보장하는 핵심 링크입니다. 본 논문에서는 원료 조성, 캐스팅 필름 두께, 소결 공정 변수가 알루미나 세라믹 기재의 특성에 미치는 영향을 조사하였고, 캐스팅 후 건조 과정과 그 메커니즘이 기재의 품질에 미치는 영향을 분석하였다. 원료배합 및 캐스팅 필름 두께 조절: 알루미나 세라믹 기판의 최종 두께와 두께 균일성은 원료 배합의 정확한 비율과 주조 필름 스트립의 적절한 두께에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 적절한 원료 비율은 안정적인 캐스팅 슬러리를 형성하는 데 도움이 되며, 필름 두께의 선택에 따라 그린 스트립의 초기 모양이 결정되며, 이...
  • 열간 등방압 프레싱 소결 기술은 어떻게 고품질 투명 세라믹 생산을 촉진합니까? 열간 등방압 프레싱 소결 기술은 어떻게 고품질 투명 세라믹 생산을 촉진합니까? Nov 08 , 2024
    일종의 고성능 소재인 투명 세라믹은 독특한 광 투과율, 높은 강도 및 우수한 열 안정성으로 인해 광학, 전자, 항공 우주 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여줍니다. 그러나 투명 세라믹의 제조 공정은 복잡하며, 특히 소결 공정은 재료의 최종 특성과 직접적인 관련이 있습니다. 많은 소결 방법 중에서 열간 등압 성형(Hot Isostatic Pressing)은 고유한 장점을 지닌 고품질 투명 세라믹을 제조하는 핵심 기술 중 하나가 되었습니다. 이 기사에서는 관련 분야의 연구 개발에 참고 자료를 제공하기 위해 투명 세라믹 제조에 있어서 열간 등방압 압축 소결 기술의 원리, 특성 및 적용에 대해 심도 있게 논의합니다. 열간정수압성형소결기술개요 열간 등방성 소결은 상온 등방압과 고온 소결의 장점을 결합한 것으로,...
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