• 질화알루미늄 기판의 금속화 기술 탐색
    질화알루미늄 기판의 금속화 기술 탐색 Aug 20 , 2024
    질화알루미늄 세라믹은 우수한 방열 기판 소재로서 우수한 열 전도성으로 인해 전자 패키징 분야에서 많은 주목을 받아왔습니다. 그러나 이 재료의 자연적인 결함은 비전도성이므로 고전력 전자 장치의 방열 기판에 직접 적용하는 데 직접적인 제한이 있습니다. 따라서 질화알루미늄 세라믹 기판 의 표면 금속화를  통해 전기 전도성을 부여하는 것은 폭넓은 적용을 촉진하는 핵심 기술 중 하나가 되었습니다.   금속화 공정의 핵심은 금속이 고온에서 세라믹 표면을 효과적으로 적셔 견고한 금속-세라믹 경계면을 형성할 수 있도록 하는 것입니다. 이러한 결합력의 강도는 패키지 구조의 안정성 및 신뢰성과 직접적인 관련이 있으며 금속화 성공 여부를 평가하는 핵심 지표입니다. 이러한 관점에서, 질화알루미늄 세라믹의 금속화...
  • 알루미나 제품군 제조 다각화 및 알루미나 트레이 도가니 기술 혁신
    알루미나 제품군 제조 다각화 및 알루미나 트레이 도가니 기술 혁신 Aug 22 , 2024
    광범위한 재료 과학 분야에서 알루미나 계열은 거대한 구성원 시스템과 다양한 특성으로 인해 연구 및 응용의 핫스팟이 되었습니다. 이 제품군의 각 구성원은 뛰어난 내열성과 화학적 안정성을 보여주기 위해 약 1300°C의 고온 용광로에서 하소해야 하는 알파-알루미나와 같은 고유한 준비 "코드"를 가지고 있습니다. 반면에 감마-알루미나는 약 500°C의 상대적으로 낮은 온도에서 형성되고 독특한 물리적, 화학적 특성을 나타내는 보다 온화한 경로를 선택했습니다. 또한 철, 크롬, 란타늄 및 기타 원소를 능숙하게 도입하여 도핑된 변형 알루미나의 성능을 맞춤화할 수 있습니다. 고순도 알루미나는 모든 외부 불순물을 엄격히 배제하고 궁극적인 순수성을 추구하는 예술가와 같습니다.   이러한 다양한 알루미나 생산 요구에...
  • 질화규소 세라믹 기판 금속화 기술
    질화규소 세라믹 기판 금속화 기술 Aug 23 , 2024
    질화 규소 기판  금속화 기술은 첨단 기술이며 핵심 기술은 질화 규소 세라믹 기판 표면에 금속층의 견고한 결합을 정확하게 달성하는 것입니다. 이 기술을 통해 세라믹 기판에 전기 전도성, 열 전도성 등의 금속 특성을 부여해 적용 범위가 크게 확대됩니다.     전자 패키징 분야에서 질화 규소 세라믹 기판 금속화 기술을 적용하면 패키징 구조의 신뢰성이 크게 향상되고 전자 장비 작동 중 열 스트레스로 인한 고장 위험이 줄어듭니다. 집적회로 분야에서 이 기술은 칩과 기판 사이의 연결 성능을 효과적으로 향상시키고 집적회로의 성능과 안정성을 향상시키는 데 강력한 지원을 제공합니다. 마이크로파 장치 분야에서 질화규소 세라믹 기판 금속화 기술은 우수한 열 전도성과 안정성으로 고전력 및 고주파수에...
  • 마이크로 전자공학의 열 관리 강화를 위한 질화알루미늄(AlN) 기판의 저항기 제조 발전 마이크로 전자공학의 열 관리 강화를 위한 질화알루미늄(AlN) 기판의 저항기 제조 발전 Aug 29 , 2024
    마이크로 전자 패키징 기술의 지속적인 발전으로 전자 부품의 전력 밀도가 크게 증가하여 단위 부피당 발열량이 급격히 증가하여 차세대 회로 기판의 성능에 대한 보다 엄격한 표준이 제시되었습니다. 방열 효율(열전도율). 현재 연구자들은 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 산화베릴륨(BeO)을 포함하여 열 전도성이 높은 여러 세라믹 기판 재료를 적극적으로 탐색하고 개발하고 있습니다. ). 그러나 BEO는 잠재적인 독성으로 인해 환경적으로 제한됩니다. SiC는 유전율이 높기 때문에 이상적인 기판 재료로 간주되지 않습니다. 대조적으로, AlN은 실리콘(Si)과 유사한 열팽창 계수와 적당한 유전 상수 특성으로 인해 기판 재료로 널리 선택되고 있습니다. 전통적으로 후막 슬러리는 주로 알루미나(Al2O3) 기판을 ...
  • 반도체 소자 방열 분야에서 질화규소 기판의 응용 가능성 반도체 소자 방열 분야에서 질화규소 기판의 응용 가능성 Sep 03 , 2024
    지능정보화 시대에 접어들면서 반도체 소자는 빠르게 우리 삶을 점령했습니다. 가공물에서 발생하는 열은 반도체 소자의 고장을 일으키는 주요 요인이므로, 소자 고장으로 인한 많은 문제를 방지하고 장기적으로 효과적이고 안전한 작동을 보장하기 위해서는 효율적인 방열 장치가 필요합니다. 시스템. 현재 업계의 '방열' 작업에 있어 신전력 세라믹 기판의 교체는 매우 중요한 부분입니다. 우수한 내열성, 내식성, 높은 열전도율, 높은 기계적 강도, 칩과 일치하는 열팽창 계수 및 특성이 쉽게 저하되지 않는 세라믹 기판은 금속, 플라스틱 및 기타 재료보다 유리하며 고열 및 제품에 적합합니다. 가혹한 야외 환경으로 인해 대중에게 점점 더 널리 받아들여지고 있습니다. 세라믹 기판은 반도체 집적 회로에서 다음과 같은 역할을 합니다: ...
  • 질화규소 기판의 열전도율 최적화 질화규소 기판의 열전도율 최적화 Sep 04 , 2024
    고성능 열 관리 솔루션의 핵심인 질화규소(Si3N4) 기판 재료를 탐색할 때 열 전달 메커니즘에 대한 이해가 중요합니다. 질화규소의 주요 열 전달 메커니즘은 포논이라고 불리는 양자화된 핫 전하 캐리어를 통해 열을 전달하는 프로세스인 격자 진동에 의존하는 것으로 알려져 있습니다. 격자 내에서 포논의 전파는 단순한 선형 운동이 아니라 격자 사이의 복잡한 결합의 영향을 받아 포논 간의 빈번한 충돌이 발생하여 포논의 평균 자유 경로, 즉 평균 두 번의 충돌 사이에서 포논이 자유롭게 이동할 수 있는 거리. 이 메커니즘은 질화규소 재료의 열전도도에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, Si3N4 결정의 다양한 결함, 불순물 및 입자 계면은 포논 산란의 주요 원인이 됩니다. 이러한 산란 현상은 또한 포논의 평균 자유 경로를...
  • 질화 규소 기판의 격자 진동 메커니즘 및 소결 보조 전략 탐색 질화 규소 기판의 격자 진동 메커니즘 및 소결 보조 전략 탐색 Sep 05 , 2024
    고성능 전자 패키징, 항공우주 및 에너지 변환과 같은 첨단 기술에서 질화규소(Si3N4) 기판 소재는 우수한 기계적 특성, 화학적 안정성 및 고온 저항성으로 높은 평가를 받고 있습니다. 그러나 광범위한 적용에 영향을 미치는 핵심 요소 중 하나인 질화규소의 열전도도는 항상 재료 과학 연구의 초점이자 어려움이었습니다. 본 논문은 질화규소 기판의 주요 열전달 메커니즘인 격자 진동과 포논 전도를 심층적으로 탐구하고, 소결 첨가제의 선택 및 최적화 전략이 질화규소 기판의 열전도도에 미치는 영향을 체계적으로 분석하여 다음을 제공하는 것을 목표로 합니다. 질화규소 기판의 열관리 효율 향상을 위한 이론적 근거와 실무적 지침. 열전달 메커니즘에 대한 깊은 이해 질화규소의 주요 열전달 메커니즘, 즉 격자 진동과 포논 전도는 ...
  • 질화규소 기판의 열전도도 향상 질화규소 기판의 열전도도 향상 Sep 06 , 2024
    첨단 세라믹 소재 분야에서 질화규소(Si3N4)는 우수한 기계적 강도, 화학적 안정성, 고온 특성으로 인해 많은 주목을 받아왔습니다. 그러나 질화규소 세라믹의 열전도도는 폭넓은 적용에 영향을 미치는 핵심 요소 중 하나로 재료 과학 연구에서 중요한 주제였습니다. 본 논문은 질화규소 세라믹의 열전달 메커니즘, 특히 포논 전도 시 격자 진동 및 산란 현상을 조사하고, 질화규소의 소결 과정에서 탄소 첨가제의 독특한 역할과 열전도도를 향상시키는 메커니즘에 초점을 맞추는 것을 목표로 한다. 본 논문은 실험 데이터와 이론적 모델의 종합적인 분석을 통해 높은 열전도도를 갖는 질화규소 기판 제조에 대한 새로운 아이디어와 전략을 제공하는 것을 목표로 합니다. 열전달 메커니즘의 재이해 전형적인 공유 결합 세라믹 재료인 질화규소...
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FAQ

우리의 주요 초점은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 석영 세라믹과 같은 첨단 세라믹 소재에 있지만, 우리는 항상 새로운 소재와 기술을 탐구하고 있습니다. 특정 자재 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 귀하의 요구 사항을 충족하거나 적합한 파트너를 찾기 위해 최선을 다하겠습니다.

전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

네, 그렇습니다. 귀하가 전 세계 어디에 있든 우리는 귀하의 주문이 안전하고 적시에 배송되도록 보장할 수 있습니다.

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