• 알루미나 세라믹 소결기술 연구 경과 알루미나 세라믹 소결기술 연구 경과 Jun 06 , 2024
    알루미나 세라믹 소개   알루미나 세라믹은 높은 경도, 고온 저항, 내산화성, 내식성, 높은 전기 절연성, 낮은 유전 손실과 같은 뛰어난 특성을 가지고 있어 가장 널리 생산되고 적용되는 고급 세라믹 재료가 되었습니다. 그들은 야금, 화학, 전자 및 생물 의학을 포함한 다양한 산업에서 광범위하게 사용됩니다.   이러한 세라믹은 종종 구성에 포함된 Al2O3 함량에 따라 분류됩니다. 예를 들어, "75 도자기"에는 약 75%의 Al2O3가 포함되어 있습니다. 소결 온도가 낮기 때문에 75 도자기의 생산 비용은 다른 알루미나 세라믹에 비해 상대적으로 낮습니다. 그러나 평균 성능으로 인해 대부분의 응용 프로그램에서 단계적으로 중단되었습니다.   Al2O3 함량이 약 85%인 "85 도자기"에는 세라믹의 기계적 강도...
  • 고성능 Si3N4 반도체 기판의 성능 발휘: 첨단 전자 장치의 미래 고성능 Si3N4 반도체 기판의 성능 발휘: 첨단 전자 장치의 미래 Jul 10 , 2024
    첨단 전자공학의 역동적인 세계에서 앞서 나가기 위한 열쇠는 끊임없는 혁신 추구에 있습니다. 기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 고성능 Si3N4 반도체 기판이 산업 혁명의 선두 주자로 떠오르고 있습니다. 탁월한 열 안정성, 기계적 강도 및 전기 절연 특성을 갖춘 Si3N4 기판은 이전과는 전혀 다른 고급 전자 장치의 진정한 힘을 발휘합니다.   Si3N4 기판을 전자 장치에 통합함으로써  제조업체는 성능과 효율성의 경계를 넓힐 수 있습니다. 이러한 기판은 전자 부품의 전력 처리 기능을 향상시켜 더 빠른 데이터 전송 속도, 향상된 열 관리 및 향상된 신뢰성을 가능하게 합니다. 스마트폰, 자동차 전자 제품, 항공우주 응용 분야 등 Si3N4 기판은 우리가 기술을 경험하는 방식을 변화시키고 ...
  • 질화알루미늄 기판 금속화 기술의 도전
    질화알루미늄 기판 금속화 기술의 도전 Aug 19 , 2024
    질화알루미늄 세라믹은 중요한 방열 기판 소재이지만, 질화 알루미늄 세라믹 기판 자체에는 전기 전도성이 없으므로 고출력 방열 기판으로 사용하기 전에 표면을 금속화해야 합니다. 고온에서 세라믹 표면에 대한 금속의 습윤성은 금속과 세라믹 사이의 결합력을 결정하며, 우수한 결합력은 포장 성능의 안정성을 보장하는 중요한 요소입니다. 따라서 세라믹 기판 의 금속화 실현은 질화알루미늄 세라믹의 실제 응용에 있어 중요한 부분입니다.   기계적 연결 및 접합 기계적 연결 방법은 합리적인 구조 설계를 채택하고 기계적 응력을 사용하여 핫 슬리브 연결 및 볼트 연결과 같은 질화 알루미늄 기판과 금속 간의 연결을 실현하는 것이 특징입니다. 기계적 연결 방식은 공정이 간단하고 타당성이 좋은 특성을 가지지만 연결 시 응력이 ...
  • 반도체 기술을 위한 고품질 탄화규소 기판을 준비하는 방법은 무엇입니까? 반도체 기술을 위한 고품질 탄화규소 기판을 준비하는 방법은 무엇입니까? Oct 22 , 2024
    탄화규소(SiC)는 반도체 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 물리적, 화학적 특성을 지닌 반도체 소재로서 고성능 전자소자 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주고 있다. 그러나 SiC 소재의 장점을 최대한 활용하려면 고품질 탄화규소 기판을 준비하는 것이 중요한 부분입니다. 이 논문은 최종 SiC 기판이 고성능 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있도록 일련의 정밀한 공정 단계를 통해 SiC 기판의 정밀한 준비 공정을 논의하는 것을 목표로 합니다. 1. 초기 치료: 부드럽고 둥글게 단결정 성장 후 얻은 SiC 결정은 표면의 요철과 성장 결함을 제거하기 위해 먼저 평활화되어야 한다. 이 단계는 후속 처리를 위한 좋은 기반을 제공합니다. 그런 다음 크리스탈 앵커의 가장자리를 매끄럽게 하기 위해 롤링 공정을 수행...
  • 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? Oct 30 , 2024
    빠르게 발전하는 전자 산업에서 알루미나 기판은 우수한 절연 특성, 화학적 안정성, 높은 열 전도성 및 우수한 고주파 특성을 갖춘 전자 부품에 없어서는 안될 기판이 되었습니다. 이는 전자 부품을 지지할 뿐만 아니라 방열 및 절연에도 중요한 역할을 합니다. 그러나 고품질 알루미나 세라믹 기판을 준비하는 과정은 복잡하고 정교합니다. 원료 공식, 캐스팅 필름 두께 및 소결 공정 매개 변수와 같은 핵심 요소는 제품의 두께 균일성, 외관 품질 및 표면 거칠기에 직접적인 영향을 미치며 제품의 전반적인 성능을 결정합니다. 이 글에서는 알루미나 세라믹 기판 준비 공정을 최적화하기 위한 참고 자료를 제공하기 위해 세 가지 주요 첨가제인 결합제, 가소제, 분산제의 효과와 공정 제어에 대해 논의했습니다. 바인더 선택 및 첨가량 ...

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우리의 주요 초점은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 석영 세라믹과 같은 첨단 세라믹 소재에 있지만, 우리는 항상 새로운 소재와 기술을 탐구하고 있습니다. 특정 자재 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 귀하의 요구 사항을 충족하거나 적합한 파트너를 찾기 위해 최선을 다하겠습니다.

전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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