• 실리콘 카바이드 기판 표면 거칠기 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까? 실리콘 카바이드 기판 표면 거칠기 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까? Oct 24 , 2024
    반도체 장치에 탄화규소(SiC)가 광범위하게 적용됨에 따라 탄화규소 기판의 품질 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. SiC 소자는 라이너 필름의 표면 두께 변화, 표면 거칠기(Ra), 가공 손상 및 잔류 응력에 대해 엄격한 규정을 가지고 있습니다. 그러나 절단 및 박리 후 SiC 기판은 층 손상, 높은 표면 거칠기 및 낮은 평탄도와 같은 문제를 갖는 경우가 많습니다. 이러한 문제는 후속 에피택시 공정을 위한 고품질 연마 시트를 얻기 위해 효과적인 평탄화 공정을 통해 해결되어야 합니다. 이 기사에서는 SiC 기판 평탄화 공정의 연삭 및 연삭 기술에 초점을 맞추고 그 장점과 단점을 비교 분석합니다. 1. 분쇄공정의 현황과 한계 연삭 공정은 거친 연삭과 미세 연삭의 2단계로 시장 점유율이 높으며, 화학 기...
  • 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 Oct 25 , 2024
    반도체 기술이 지속적으로 발전함에 따라 고성능 소재인 탄화규소(SiC)는 전력 전자 장치 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 탄화규소 기판의 제조 공정에서는 표면 품질 관리가 특히 중요하며, 특히 매우 매끄러운 표면을 얻기 위한 박화, 연삭, 연마 및 기타 공정 후에 더욱 그렇습니다. 그 중 핵심 공정 중 하나인 CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 이전 공정에서 남은 손상층을 제거하고 높은 표면 평탄화를 달성하는 데 큰 의미가 있습니다. 그러나 기존 CMP 공정은 낮은 재료 제거율(MRR) 문제에 직면해 있으며 이는 생산 효율성과 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 SiC 기판의 CMP 효율을 향상시키기 위한 새로운 기술을 탐구하는 것이 현재 연구의 초점이 되...
  • 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? Oct 30 , 2024
    빠르게 발전하는 전자 산업에서 알루미나 기판은 우수한 절연 특성, 화학적 안정성, 높은 열 전도성 및 우수한 고주파 특성을 갖춘 전자 부품에 없어서는 안될 기판이 되었습니다. 이는 전자 부품을 지지할 뿐만 아니라 방열 및 절연에도 중요한 역할을 합니다. 그러나 고품질 알루미나 세라믹 기판을 준비하는 과정은 복잡하고 정교합니다. 원료 공식, 캐스팅 필름 두께 및 소결 공정 매개 변수와 같은 핵심 요소는 제품의 두께 균일성, 외관 품질 및 표면 거칠기에 직접적인 영향을 미치며 제품의 전반적인 성능을 결정합니다. 이 글에서는 알루미나 세라믹 기판 준비 공정을 최적화하기 위한 참고 자료를 제공하기 위해 세 가지 주요 첨가제인 결합제, 가소제, 분산제의 효과와 공정 제어에 대해 논의했습니다. 바인더 선택 및 첨가량 ...
  • 향상된 성능을 위한 알루미나 기판 준비 공정의 미래 동향은 무엇입니까? 향상된 성능을 위한 알루미나 기판 준비 공정의 미래 동향은 무엇입니까? Oct 31 , 2024
    우수한 기계적 특성, 열 안정성 및 화학적 불활성으로 인해 알루미나 기판은 전자 포장, 열 관리 및 고성능 구조 부품에 폭넓게 응용할 수 있는 가능성을 보여주었습니다. 준비 공정에는 복잡한 공정 단계가 포함되며, 주조 공정은 핵심 링크로서 최종 제품의 성능에 결정적인 역할을 합니다. 이 논문의 목적은 원료 공식, 캐스팅 필름 스트립 두께 및 소결 공정 매개변수와 같은 주조 공정의 주요 제어 사항을 논의하고 이러한 매개변수가 알루미나 세라믹 기판 엔지니어링 응용 지표의 두께 균일성, 외관 품질 및 표면 거칠기에 어떻게 영향을 미치는지 분석하는 것입니다. 준비 과정을 최적화하고 제품의 전반적인 성능을 향상시킵니다. 원료배합 및 슬러리 특성 원료 공식은 알루미나 세라믹 기판 준비의 기초이며, 이는 슬러리의 점도,...
  • 투명세라믹: 건식프레스성형기술의 기본원리와 공정 투명세라믹: 건식프레스성형기술의 기본원리와 공정 Nov 04 , 2024
    우수한 광학 특성을 지닌 신소재인 투명 세라믹은 광학 창, 레이저 장치, 고온 센서 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 준비 과정에서 성형 기술은 최종 제품의 성능과 품질에 직접적인 영향을 미치는 핵심 링크 중 하나입니다. 많은 성형 방법 중에서 건식 압착은 간단한 조작, 저렴한 비용 및 높은 생산 효율성으로 인해 투명 세라믹 제조에 널리 사용되는 성형 방법이 되었습니다. 본 논문은 투명 세라믹 제조에 있어 건식압착 기술의 기본원리, 작동과정 및 적용에 대해 논의하고, 성형공정의 최적화를 통해 세라믹 블랭크의 품질을 향상시키는 방법을 분석하는 것을 목표로 한다. 건식압착의 기본원리와 공정 볼밀링 과립화 처리 후의 분말(적당량의 용제를 첨가하여 조정 가능)을 금형에 넣고 일정한 압력을 가하여 ...
  • 진공 소결 기술은 어떻게 투명 세라믹 제조를 촉진합니까? 진공 소결 기술은 어떻게 투명 세라믹 제조를 촉진합니까? Nov 06 , 2024
    일종의 고성능 소재인 투명 세라믹은 독특한 광학적 투명성과 우수한 기계적 성질로 인해 광학창, 레이저 매질, 고온파 투과 소재 분야에서 큰 응용 가능성을 보여줍니다. 투명 세라믹을 제조하는 다양한 방법 중에서 진공 소결 기술은 고유한 장점을 가지고 가장 널리 연구되고 적용되는 방법 중 하나가 되었습니다. 본 논문에서는 투명 세라믹 재료의 연구 및 개발을 위한 이론적 참고 자료와 실무 지침을 제공하기 위해 투명 세라믹 제조에 있어서 진공 소결 기술의 원리, 특성 및 적용을 논의합니다. 진공소결의 기본원리와 메커니즘 진공 소결은 완전 또는 부분 진공 환경에서 세라믹 본체를 가열하여 소결 온도에 도달하고 치밀화 공정을 완료하는 방법을 말합니다. 진공 환경은 내부와 외부의 압력차를 발생시키고 기공의 효과적인 배출을...
  • 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? Nov 11 , 2024
    현대 전력 전자 시스템에서 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 모듈은 에너지 변환 및 제어의 핵심 구성 요소이며 장기적인 안정성과 신뢰성이 매우 중요합니다. IGBT 모듈 패키지 구조의 핵심 구성 요소인 세라믹 클래드 기판은 회로 구성 요소를 운반할 뿐만 아니라 모듈의 방열 효율과 서비스 수명에 직접적인 영향을 미치는 열 전도라는 무거운 작업을 수행합니다. 이 논문은 특히 열전도율과 열팽창 계수 매칭의 관점에서 세라믹 동박판의 성능에 대한 다양한 세라믹 기판 재료의 영향을 조사하고 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄 세라믹 기판 재료의 장단점을 분석하는 것을 목표로 합니다. , 고출력 모듈 패키징 재료 선택에 대한 이론적 근거를 제공하기 위해. 알루미나 기재의 적용한계: 알루미나 세라믹 기판은 비용 ...
  • 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? Nov 12 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전, 특히 고전압, 고전류 및 고주파수 IGBT 모듈과 같은 전력 반도체 장치의 광범위한 적용으로 인해 세라믹 구리 코팅 기판에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해졌습니다. 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수 및 우수한 기계적 특성을 지닌 일종의 세라믹 재료인 질화알루미늄(AlN)은 고성능 세라믹 구리 코팅 기판을 준비하는 데 이상적인 선택입니다. 그러나 질화알루미늄 기판의 표면 특성으로 인해 구리 및 산화구리가 젖거나 퍼지는 것이 어려워 DBC(직접 결합 구리) 공정에 직접 적용하는 데 한계가 있습니다. 따라서 질화알루미늄 세라믹 동박판의 효율적인 제조공정을 탐색하고 그 성능을 최적화하는 것이 현재 연구의 초점이 되고 있다. 질화알루미늄 DBC 준비 공정의 과제와 솔루션: 질화알루미늄의...
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전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

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