• 탄화규소 부품: 반도체 제조의 정밀도와 성능을 이끄는 중추 부품
    탄화규소 부품: 반도체 제조의 정밀도와 성능을 이끄는 중추 부품 Aug 13 , 2024
      반도체 산업의 왕성한 발전은 현대 과학 기술 진보의 중요한 지주로서 소형화, 고속화, 고성능 집적 회로의 탐구를 지속적으로 촉진하고 있습니다. 이러한 추세는 반도체 제조 공정의 정밀도와 기술적 난이도의 비약으로 직접적으로 이어지며, 매 순간의 연결은 첨단, 고품질, 고정밀 반도체 제조 장비에 크게 의존하고 있습니다. 탄화규소(SiC)는 구조용 세라믹 소재의 일종으로 높은 밀도, 우수한 열전도도, 놀라운 굽힘 강도, 높은 탄성률, 우수한 내식성, 우수한 고온 저항 등 우수한 물리적 특성으로 탁월한 적응성과 안정성을 보여줍니다. 이는 에피택셜 성장, 에칭 및 강한 부식과 극도의 고온 조건을 포함한 기타 단계와 같은 웨이퍼 처리 중에 직면하는 극한 환경에 효과적으로 저항할 수 있으며 응력 변형이나 열...
  • 질화붕소 도가니丨고온 화학 산업에서 첨단 재료의 선택
    질화붕소 도가니丨고온 화학 산업에서 첨단 재료의 선택 Aug 16 , 2024
      도가니(crucible)는 화학공업에서 사용하는 컵 모양의 용기로 연금술 실험에 처음 사용되었으며, 고온 가열을 위해 액체나 고체를 담는 데 사용되며, 이는 화학반응의 원활한 진행을 보장하는 기초가 됩니다. 도가니 재료 요구 사항 내열성, 강함 및 고온에서 화학 반응이 쉽지 않습니다. 역사상 최초의 도가니는 점토로 만들어졌으며 현대까지의 발전은 석영 세라믹 과 같은 모든 재료의 내용을 녹이거나 변경할 수 있었습니다. , 강옥, 질화붕소 , 지르코니아 , 흑연 및 백금, 니켈, 크롬 및 기타 금속. 질화붕소는 질소 원자와 붕소 원자 결정, 43.6% 붕소와 56.4% 질소의 화학적 조성으로 구성되어 있으며 육각형 질화붕소(HBN), 입방정 질화붕소( CBN), 마름모꼴 질화붕소(RBN), 우르자이...
  • 알루미나 준비 기술 및 맞춤형 도가니 트레이의 혁신적인 적용
    알루미나 준비 기술 및 맞춤형 도가니 트레이의 혁신적인 적용 Aug 21 , 2024
    화학적 알루미나 계열은 다양한 특성을 갖고 있으며 준비 조건도 다릅니다. 예를 들어 α-알루미나는 약 1300℃에서 하소하여 준비해야 합니다. 감마-알루미나는 일반적으로 약 500°C의 낮은 온도에서 소성됩니다. 도핑된 변형 알루미나는 용도에 맞게 다른 원소(예: 철, 크롬, 란타늄 등)를 도입해야 합니다. 반면, 고순도 알루미나는 외부 불순물의 혼입을 최대한 피해야 합니다. 이로 인해 소성 공정은 차량에 매우 큰 과제가 됩니다. 알루미나 트레이는  일반적으로 다양한 내화 재료로 만들어지며 가마 지붕에 떨어지는 불꽃, 먼지 및 슬래그와의 직접적인 접촉을 피하기 위해 하소 작업에 사용됩니다. 다양한 종류의 알루미나를 효율적으로 생산하기 위해 다양한 조건에 맞는 맞춤형 도가니 트레이도 탄생했습니다. &...
  • 질화규소 세라믹 기판 금속화 기술
    질화규소 세라믹 기판 금속화 기술 Aug 23 , 2024
    질화 규소 기판  금속화 기술은 첨단 기술이며 핵심 기술은 질화 규소 세라믹 기판 표면에 금속층의 견고한 결합을 정확하게 달성하는 것입니다. 이 기술을 통해 세라믹 기판에 전기 전도성, 열 전도성 등의 금속 특성을 부여해 적용 범위가 크게 확대됩니다.     전자 패키징 분야에서 질화 규소 세라믹 기판 금속화 기술을 적용하면 패키징 구조의 신뢰성이 크게 향상되고 전자 장비 작동 중 열 스트레스로 인한 고장 위험이 줄어듭니다. 집적회로 분야에서 이 기술은 칩과 기판 사이의 연결 성능을 효과적으로 향상시키고 집적회로의 성능과 안정성을 향상시키는 데 강력한 지원을 제공합니다. 마이크로파 장치 분야에서 질화규소 세라믹 기판 금속화 기술은 우수한 열 전도성과 안정성으로 고전력 및 고주파수에...
  • AlN 기판 제조공정 연구 AlN 기판 제조공정 연구 Aug 28 , 2024
    마이크로일렉트로닉스 패키징 기술의 발전으로 전자 부품의 전력 및 밀도가 증가하고 단위 부피당 열량이 증가하며 차세대 회로 기판의 방열 용량(즉, 열전도도)에 대한 요구 사항이 증가하고 있습니다. 그것도 더 엄격하게. 현재 개발된 고열전도율 세라믹 기판은 AlN, SiC 및 BeO입니다. BeO는 독성이 있으며 환경 보호에 도움이 되지 않습니다. SiC의 유전 상수는 기판으로 사용하기에는 너무 높습니다. AlN은 Si에 가까운 열팽창계수와 적당한 유전율로 인해 많은 주목을 받고 있습니다. 전통적인 후막 슬러리는 Al2O3 기판을 기반으로 개발되었으며, 그 조성은 AlN 기판과 반응하기 쉽습니다 후막 회로의 성능에 치명적인 영향을 미치는 가스를 생성합니다. 또한, AlN 기판의 열팽창 계수는 Al2O3 기판의 ...
  • 반도체 소자 방열 분야에서 질화규소 기판의 응용 가능성 반도체 소자 방열 분야에서 질화규소 기판의 응용 가능성 Sep 03 , 2024
    지능정보화 시대에 접어들면서 반도체 소자는 빠르게 우리 삶을 점령했습니다. 가공물에서 발생하는 열은 반도체 소자의 고장을 일으키는 주요 요인이므로, 소자 고장으로 인한 많은 문제를 방지하고 장기적으로 효과적이고 안전한 작동을 보장하기 위해서는 효율적인 방열 장치가 필요합니다. 시스템. 현재 업계의 '방열' 작업에 있어 신전력 세라믹 기판의 교체는 매우 중요한 부분입니다. 우수한 내열성, 내식성, 높은 열전도율, 높은 기계적 강도, 칩과 일치하는 열팽창 계수 및 특성이 쉽게 저하되지 않는 세라믹 기판은 금속, 플라스틱 및 기타 재료보다 유리하며 고열 및 제품에 적합합니다. 가혹한 야외 환경으로 인해 대중에게 점점 더 널리 받아들여지고 있습니다. 세라믹 기판은 반도체 집적 회로에서 다음과 같은 역할을 합니다: ...
  • 질화규소 기판의 열전도율 최적화 질화규소 기판의 열전도율 최적화 Sep 04 , 2024
    고성능 열 관리 솔루션의 핵심인 질화규소(Si3N4) 기판 재료를 탐색할 때 열 전달 메커니즘에 대한 이해가 중요합니다. 질화규소의 주요 열 전달 메커니즘은 포논이라고 불리는 양자화된 핫 전하 캐리어를 통해 열을 전달하는 프로세스인 격자 진동에 의존하는 것으로 알려져 있습니다. 격자 내에서 포논의 전파는 단순한 선형 운동이 아니라 격자 사이의 복잡한 결합의 영향을 받아 포논 간의 빈번한 충돌이 발생하여 포논의 평균 자유 경로, 즉 평균 두 번의 충돌 사이에서 포논이 자유롭게 이동할 수 있는 거리. 이 메커니즘은 질화규소 재료의 열전도도에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, Si3N4 결정의 다양한 결함, 불순물 및 입자 계면은 포논 산란의 주요 원인이 됩니다. 이러한 산란 현상은 또한 포논의 평균 자유 경로를...
  • 질화 규소 기판의 격자 진동 메커니즘 및 소결 보조 전략 탐색 질화 규소 기판의 격자 진동 메커니즘 및 소결 보조 전략 탐색 Sep 05 , 2024
    고성능 전자 패키징, 항공우주 및 에너지 변환과 같은 첨단 기술에서 질화규소(Si3N4) 기판 소재는 우수한 기계적 특성, 화학적 안정성 및 고온 저항성으로 높은 평가를 받고 있습니다. 그러나 광범위한 적용에 영향을 미치는 핵심 요소 중 하나인 질화규소의 열전도도는 항상 재료 과학 연구의 초점이자 어려움이었습니다. 본 논문은 질화규소 기판의 주요 열전달 메커니즘인 격자 진동과 포논 전도를 심층적으로 탐구하고, 소결 첨가제의 선택 및 최적화 전략이 질화규소 기판의 열전도도에 미치는 영향을 체계적으로 분석하여 다음을 제공하는 것을 목표로 합니다. 질화규소 기판의 열관리 효율 향상을 위한 이론적 근거와 실무적 지침. 열전달 메커니즘에 대한 깊은 이해 질화규소의 주요 열전달 메커니즘, 즉 격자 진동과 포논 전도는 ...
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FAQ

우리의 주요 초점은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 석영 세라믹과 같은 첨단 세라믹 소재에 있지만, 우리는 항상 새로운 소재와 기술을 탐구하고 있습니다. 특정 자재 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 귀하의 요구 사항을 충족하거나 적합한 파트너를 찾기 위해 최선을 다하겠습니다.

전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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