• AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 Oct 10 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 고온 안정성, 높은 에너지 밀도 및 낮은 손실 특성을 갖춘 탄화규소(SiC) 전력 장치는 신에너지 차량, 스마트 그리드 및 효율적인 에너지 변환 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 SiC 장치의 성능 이점을 최대한 활용하려면 올바른 패키징 기판을 선택하는 것이 중요합니다. 많은 세라믹 기판 유형 중에서 활성 금속 브레이징(AMB) 실리콘 질화물(Si3N4) 기판은 고유한 장점을 지닌 SiC 전력 장치 패키징에서 점차 선호되는 솔루션이 되었습니다. 이 문서의 목적은 AMB 세라믹 기판, 특히 Si3N4-AMB 기판이 왜 우수하고 고온, 고전력, 고방열 및 높은 신뢰성을 위한 SiC 전력 장치의 패키징 요구 사항을 충족하는지 살펴보는 것입니다. 전력소자...
  • Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Oct 11 , 2024
    AMB 질화규소 기판 공정에서 브레이징은 가장 중요한 공정으로, 활성 브레이징 용가재 준비와 활성 금속 브레이징이 현재 핵심이자 난점이다. Ti, Zr, Hf, V, Nb 등은 질화규소 기판 표면에 침투할 수 있는 일반적인 활성 금속 원소이며 세라믹과 금속 사이의 활성 밀봉에 널리 사용됩니다. 그 중 Ti를 활성원소로 하는 Ag-Cu-Ti 합금은 가장 많이 연구되고 가장 널리 사용되는 활성용가재이다. 800~950 ℃의 온도에서 대부분의 세라믹 표면을 적실 수 있으며 브레이징 헤드는 강도가 높고 성능이 안정적이므로 세라믹과 금속, 세라믹과 세라믹 사이의 밀봉이 더 잘 실현될 수 있습니다. Ag-Cu-Ti 활물질 용가재의 용도에는 다음과 같은 4가지 형태가 있는데, 이는 Ti원소의 형태와 용가재의 조합에 따라...
  • 고품질 알루미나 기판 준비를 위해 공정 최적화가 중요한 이유는 무엇입니까? 고품질 알루미나 기판 준비를 위해 공정 최적화가 중요한 이유는 무엇입니까? Oct 29 , 2024
    알루미나 기판의 준비는 정밀도가 높은 다단계 공정으로, 용매 선택이 슬러리의 균질성, 건조 효율 및 최종 제품의 물리적 특성에 직접적인 영향을 미칩니다. 용매는 각 성분을 빠르게 용해시켜 안정적인 슬러리를 형성할 수 있어야 할 뿐만 아니라, 그린 빌렛을 효율적으로 건조시켜 전반적인 생산 효율성을 향상시키기 위해 빠른 휘발 특성을 가져야 합니다. 그러나 단일 용매로는 모든 공정 요구 사항, 특히 구배 온도 건조 요구 사항을 충족하기 어려운 경우가 많으며 이로 인해 응력 균열이나 표면 박리 등의 결함이 발생할 수 있습니다. 따라서 용매를 선택할 때 용매의 용해도, 휘발성 및 후속 공정에 미치는 영향을 고려할 필요가 있습니다. 실제로 물, 에탄올, 톨루엔, 트리클로로에탄 및 아세톤과 같은 용매 조합은 용해도, 휘...
  • 투명 세라믹 제조 시 냉간 등압 성형의 장점은 무엇입니까? 투명 세라믹 제조 시 냉간 등압 성형의 장점은 무엇입니까? Nov 05 , 2024
    일종의 고성능 소재인 투명 세라믹은 우수한 광 투과율, 높은 경도, 고온 저항 및 기타 특성으로 인해 광학, 전자, 항공 우주 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여줍니다. 그러나 투명 세라믹은 준비 과정이 복잡하고, 성형 기술이 최종 성능을 결정하는 핵심 요소 중 하나이다. 많은 성형 방법 중에서 등압 성형은 균일한 압력을 가하고 내부 결함 형성을 효과적으로 방지할 수 있는 능력으로 인해 투명 세라믹 제조에 가장 일반적으로 사용되는 성형 기술 중 하나가 되었습니다. 이 논문은 투명 세라믹 제조에 냉간 정수압 성형의 적용과 장점에 초점을 맞췄습니다. 첫째, 냉간정수압성형의 기본원리와 특성 냉간정수압성형은 분말재료를 고무주머니에 넣은 후 철제 금형에 넣고 모든 방향에서 압력을 가하여 분말을 치밀화, 성형하는...
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