• 소결 공정 매개 변수는 알루미나 기판의 특성에 어떤 영향을 줍니까? 소결 공정 매개 변수는 알루미나 기판의 특성에 어떤 영향을 줍니까? Nov 01 , 2024
    고성능 소재인 알루미나 기판은 전자, 항공우주, 신에너지 분야에서 널리 사용되어 왔습니다. 준비 공정에는 많은 복잡한 공정이 포함되며, 주조 및 건조 공정이 기판의 품질을 보장하는 핵심 링크입니다. 본 논문에서는 원료 조성, 캐스팅 필름 두께, 소결 공정 변수가 알루미나 세라믹 기재의 특성에 미치는 영향을 조사하였고, 캐스팅 후 건조 과정과 그 메커니즘이 기재의 품질에 미치는 영향을 분석하였다. 원료배합 및 캐스팅 필름 두께 조절: 알루미나 세라믹 기판의 최종 두께와 두께 균일성은 원료 배합의 정확한 비율과 주조 필름 스트립의 적절한 두께에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 적절한 원료 비율은 안정적인 캐스팅 슬러리를 형성하는 데 도움이 되며, 필름 두께의 선택에 따라 그린 스트립의 초기 모양이 결정되며, 이...
  • 투명세라믹: 건식프레스성형기술의 기본원리와 공정 투명세라믹: 건식프레스성형기술의 기본원리와 공정 Nov 04 , 2024
    우수한 광학 특성을 지닌 신소재인 투명 세라믹은 광학 창, 레이저 장치, 고온 센서 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 준비 과정에서 성형 기술은 최종 제품의 성능과 품질에 직접적인 영향을 미치는 핵심 링크 중 하나입니다. 많은 성형 방법 중에서 건식 압착은 간단한 조작, 저렴한 비용 및 높은 생산 효율성으로 인해 투명 세라믹 제조에 널리 사용되는 성형 방법이 되었습니다. 본 논문은 투명 세라믹 제조에 있어 건식압착 기술의 기본원리, 작동과정 및 적용에 대해 논의하고, 성형공정의 최적화를 통해 세라믹 블랭크의 품질을 향상시키는 방법을 분석하는 것을 목표로 한다. 건식압착의 기본원리와 공정 볼밀링 과립화 처리 후의 분말(적당량의 용제를 첨가하여 조정 가능)을 금형에 넣고 일정한 압력을 가하여 ...
  • 진공 소결 기술은 어떻게 투명 세라믹 제조를 촉진합니까? 진공 소결 기술은 어떻게 투명 세라믹 제조를 촉진합니까? Nov 06 , 2024
    일종의 고성능 소재인 투명 세라믹은 독특한 광학적 투명성과 우수한 기계적 성질로 인해 광학창, 레이저 매질, 고온파 투과 소재 분야에서 큰 응용 가능성을 보여줍니다. 투명 세라믹을 제조하는 다양한 방법 중에서 진공 소결 기술은 고유한 장점을 가지고 가장 널리 연구되고 적용되는 방법 중 하나가 되었습니다. 본 논문에서는 투명 세라믹 재료의 연구 및 개발을 위한 이론적 참고 자료와 실무 지침을 제공하기 위해 투명 세라믹 제조에 있어서 진공 소결 기술의 원리, 특성 및 적용을 논의합니다. 진공소결의 기본원리와 메커니즘 진공 소결은 완전 또는 부분 진공 환경에서 세라믹 본체를 가열하여 소결 온도에 도달하고 치밀화 공정을 완료하는 방법을 말합니다. 진공 환경은 내부와 외부의 압력차를 발생시키고 기공의 효과적인 배출을...
  • 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? Nov 11 , 2024
    현대 전력 전자 시스템에서 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 모듈은 에너지 변환 및 제어의 핵심 구성 요소이며 장기적인 안정성과 신뢰성이 매우 중요합니다. IGBT 모듈 패키지 구조의 핵심 구성 요소인 세라믹 클래드 기판은 회로 구성 요소를 운반할 뿐만 아니라 모듈의 방열 효율과 서비스 수명에 직접적인 영향을 미치는 열 전도라는 무거운 작업을 수행합니다. 이 논문은 특히 열전도율과 열팽창 계수 매칭의 관점에서 세라믹 동박판의 성능에 대한 다양한 세라믹 기판 재료의 영향을 조사하고 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄 세라믹 기판 재료의 장단점을 분석하는 것을 목표로 합니다. , 고출력 모듈 패키징 재료 선택에 대한 이론적 근거를 제공하기 위해. 알루미나 기재의 적용한계: 알루미나 세라믹 기판은 비용 ...
  • 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? Nov 12 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전, 특히 고전압, 고전류 및 고주파수 IGBT 모듈과 같은 전력 반도체 장치의 광범위한 적용으로 인해 세라믹 구리 코팅 기판에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해졌습니다. 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수 및 우수한 기계적 특성을 지닌 일종의 세라믹 재료인 질화알루미늄(AlN)은 고성능 세라믹 구리 코팅 기판을 준비하는 데 이상적인 선택입니다. 그러나 질화알루미늄 기판의 표면 특성으로 인해 구리 및 산화구리가 젖거나 퍼지는 것이 어려워 DBC(직접 결합 구리) 공정에 직접 적용하는 데 한계가 있습니다. 따라서 질화알루미늄 세라믹 동박판의 효율적인 제조공정을 탐색하고 그 성능을 최적화하는 것이 현재 연구의 초점이 되고 있다. 질화알루미늄 DBC 준비 공정의 과제와 솔루션: 질화알루미늄의...
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전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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