• 초미세 연삭 분야에서 질화 규소 볼의 응용 성능 및 장점 분석 초미세 연삭 분야에서 질화 규소 볼의 응용 성능 및 장점 분석 Sep 25 , 2024
    나노기술과 초미세 소재과학의 급속한 발전으로 고순도 초미세 분말에 대한 수요가 날로 증가하고 있습니다. 질화규소 볼은 경도가 우수하고 마모율이 매우 낮으며 화학적 안정성이 우수하여 점차 초미세 연삭 분야의 핵심 연삭 매체로 자리잡고 있습니다. 이 논문의 목적은 연삭 매체로서 질화규소 세라믹 볼의 성능 특성을 체계적으로 설명하고 초미세 연삭 공정에서 그 응용 장점과 구체적인 용도를 심도 있게 논의하여 연구 및 연구에 대한 이론적 기초와 실무 지침을 제공하는 것입니다. 관련 분야에 적용됩니다. 초미세 연삭 기술은 현대 재료 준비 및 가공의 중요한 분야로, 재료 특성을 개선하고 재료 응용 분야를 확장하는 데 큰 의미가 있습니다. 강철 볼, 알루미나 볼 등과 같은 전통적인 연삭 매체는 연삭 공정에서 마모가 크고 재...
  • 질화규소 볼: 하이테크 분말 연삭 매체를 위한 새로운 선택 질화규소 볼: 하이테크 분말 연삭 매체를 위한 새로운 선택 Sep 26 , 2024
    첨단 산업의 급속한 발전으로 인해 분말 재료의 정밀도, 순도 및 일관성에 대한 요구 사항이 증가하고 있습니다. 분말 준비 공정의 핵심 구성 요소인 분쇄 매체의 성능은 최종 제품의 품질을 직접적으로 결정합니다. 전통적으로 지르코니아 세라믹 볼은 높은 굽힘 강도, 내마모성 및 높은 인성으로 인해 초미세 연삭 분야에서 널리 사용되었습니다. 그러나 고온에서의 적시성 실패와 성능 불안정으로 인해 고급 분말 제조에 적용하는 데 제한이 있습니다. 본 논문의 목적은 차세대 분쇄 매체인 질화규소 볼의 고유한 장점을 탐구하고, 이 볼이 어떻게 지르코니아 볼을 대체하고 첨단 기술 분말의 품질을 크게 향상시킬 수 있는지 설명하는 것입니다. 제품. 분말 산업은 재료 과학의 중요한 분야로서, 해당 제품의 성능은 반도체, 생물 의학,...
  • 질화알루미늄 기판의 적용 요구 사항 질화알루미늄 기판의 적용 요구 사항 Sep 30 , 2024
    고급 세라믹 소재인 질화알루미늄(AlN)은 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 전자 포장, 전력 전자, 고주파 통신 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 이러한 분야의 핵심 구성 요소인 질화알루미늄 기판은 기본적인 물리적 성능 요구 사항을 충족해야 할 뿐만 아니라 특정 응용 시나리오의 복잡한 요구 사항에도 적응해야 합니다. 이 논문에서는 질화알루미늄 세라믹 기판의 물리적 특성부터 시작하여 다양한 응용 분야의 특정 요구 사항을 자세히 논의하고 최첨단 연구와 결합하여 재료 설계를 통해 질화알루미늄 세라믹 기판의 종합적인 성능을 향상시키는 방법을 분석합니다. 및 제조기술. 질화알루미늄 기재의 물리적 특성 질화알루미늄 세라믹은 높은 열 전도성, 높은 전기 절연성, 우수한 기계적 강도, 우수한 열 안...
  • 기압 소결 실리콘 질화물 볼의 특성에 대한 소결 온도의 영향 기압 소결 실리콘 질화물 볼의 특성에 대한 소결 온도의 영향 Oct 09 , 2024
    높은 경도, 높은 강도, 우수한 내마모성 및 화학적 안정성으로 인해 질화 규소 세라믹은 세라믹 베어링, 절삭 공구 및 고온 구조 재료에 광범위한 응용 가능성을 보여줍니다. 본 연구에서는 자체 제작한 α-Si3N4 분말을 원료로 사용하고, 나노 크기의 Y2O3 및 Al2O3를 소결 첨가제로 결합하고, 질화규소 볼을
  • AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 Oct 10 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 고온 안정성, 높은 에너지 밀도 및 낮은 손실 특성을 갖춘 탄화규소(SiC) 전력 장치는 신에너지 차량, 스마트 그리드 및 효율적인 에너지 변환 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 SiC 장치의 성능 이점을 최대한 활용하려면 올바른 패키징 기판을 선택하는 것이 중요합니다. 많은 세라믹 기판 유형 중에서 활성 금속 브레이징(AMB) 실리콘 질화물(Si3N4) 기판은 고유한 장점을 지닌 SiC 전력 장치 패키징에서 점차 선호되는 솔루션이 되었습니다. 이 문서의 목적은 AMB 세라믹 기판, 특히 Si3N4-AMB 기판이 왜 우수하고 고온, 고전력, 고방열 및 높은 신뢰성을 위한 SiC 전력 장치의 패키징 요구 사항을 충족하는지 살펴보는 것입니다. 전력소자...
  • Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Oct 11 , 2024
    AMB 질화규소 기판 공정에서 브레이징은 가장 중요한 공정으로, 활성 브레이징 용가재 준비와 활성 금속 브레이징이 현재 핵심이자 난점이다. Ti, Zr, Hf, V, Nb 등은 질화규소 기판 표면에 침투할 수 있는 일반적인 활성 금속 원소이며 세라믹과 금속 사이의 활성 밀봉에 널리 사용됩니다. 그 중 Ti를 활성원소로 하는 Ag-Cu-Ti 합금은 가장 많이 연구되고 가장 널리 사용되는 활성용가재이다. 800~950 ℃의 온도에서 대부분의 세라믹 표면을 적실 수 있으며 브레이징 헤드는 강도가 높고 성능이 안정적이므로 세라믹과 금속, 세라믹과 세라믹 사이의 밀봉이 더 잘 실현될 수 있습니다. Ag-Cu-Ti 활물질 용가재의 용도에는 다음과 같은 4가지 형태가 있는데, 이는 Ti원소의 형태와 용가재의 조합에 따라...
  • RF 마이크로파 전자 장치에서 알루미나 기판의 응용 장점 RF 마이크로파 전자 장치에서 알루미나 기판의 응용 장점 Oct 17 , 2024
    현대 전자 기술의 급속한 발전으로 인해 기판 재료에 대한 RF 및 마이크로파 전자 산업의 요구 사항이 날로 증가하고 있습니다. 알루미나 기판은 독특한 물리적, 화학적 특성으로 인해 이 분야에서 가장 관심을 끄는 재료 중 하나가 되었습니다. 본 논문에서는 이를 여러 측면에서 자세히 연구할 것이다. 알루미나 세라믹 기판의 응용 장점 RF 마이크로파 전자 산업에서 알루미나 기판의 적용 장점은 주로 다음 측면에 반영됩니다. 고유전율 알루미나 세라믹 기판은 유전율이 높아 고성능을 유지하면서 회로를 소형화할 수 있습니다. 이 기능은 오늘날 전자 부품의 소형화 및 통합을 추구하는 데 특히 중요합니다. 좋은 열 안정성 알루미나 세라믹 기판은 열 안정성이 좋고 온도 표백이 적으며 넓은 온도 범위에서 안정적인 전기적 특성을 ...
  • 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 Oct 25 , 2024
    반도체 기술이 지속적으로 발전함에 따라 고성능 소재인 탄화규소(SiC)는 전력 전자 장치 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 탄화규소 기판의 제조 공정에서는 표면 품질 관리가 특히 중요하며, 특히 매우 매끄러운 표면을 얻기 위한 박화, 연삭, 연마 및 기타 공정 후에 더욱 그렇습니다. 그 중 핵심 공정 중 하나인 CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 이전 공정에서 남은 손상층을 제거하고 높은 표면 평탄화를 달성하는 데 큰 의미가 있습니다. 그러나 기존 CMP 공정은 낮은 재료 제거율(MRR) 문제에 직면해 있으며 이는 생산 효율성과 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 SiC 기판의 CMP 효율을 향상시키기 위한 새로운 기술을 탐구하는 것이 현재 연구의 초점이 되...
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FAQ

우리의 주요 초점은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 석영 세라믹과 같은 첨단 세라믹 소재에 있지만, 우리는 항상 새로운 소재와 기술을 탐구하고 있습니다. 특정 자재 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 귀하의 요구 사항을 충족하거나 적합한 파트너를 찾기 위해 최선을 다하겠습니다.

전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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