• AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 Oct 10 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 고온 안정성, 높은 에너지 밀도 및 낮은 손실 특성을 갖춘 탄화규소(SiC) 전력 장치는 신에너지 차량, 스마트 그리드 및 효율적인 에너지 변환 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 SiC 장치의 성능 이점을 최대한 활용하려면 올바른 패키징 기판을 선택하는 것이 중요합니다. 많은 세라믹 기판 유형 중에서 활성 금속 브레이징(AMB) 실리콘 질화물(Si3N4) 기판은 고유한 장점을 지닌 SiC 전력 장치 패키징에서 점차 선호되는 솔루션이 되었습니다. 이 문서의 목적은 AMB 세라믹 기판, 특히 Si3N4-AMB 기판이 왜 우수하고 고온, 고전력, 고방열 및 높은 신뢰성을 위한 SiC 전력 장치의 패키징 요구 사항을 충족하는지 살펴보는 것입니다. 전력소자...
  • Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Oct 11 , 2024
    AMB 질화규소 기판 공정에서 브레이징은 가장 중요한 공정으로, 활성 브레이징 용가재 준비와 활성 금속 브레이징이 현재 핵심이자 난점이다. Ti, Zr, Hf, V, Nb 등은 질화규소 기판 표면에 침투할 수 있는 일반적인 활성 금속 원소이며 세라믹과 금속 사이의 활성 밀봉에 널리 사용됩니다. 그 중 Ti를 활성원소로 하는 Ag-Cu-Ti 합금은 가장 많이 연구되고 가장 널리 사용되는 활성용가재이다. 800~950 ℃의 온도에서 대부분의 세라믹 표면을 적실 수 있으며 브레이징 헤드는 강도가 높고 성능이 안정적이므로 세라믹과 금속, 세라믹과 세라믹 사이의 밀봉이 더 잘 실현될 수 있습니다. Ag-Cu-Ti 활물질 용가재의 용도에는 다음과 같은 4가지 형태가 있는데, 이는 Ti원소의 형태와 용가재의 조합에 따라...
  • 지르코니아 세라믹 링: 가공의 어려움, 솔루션 및 광범위한 응용 분야 지르코니아 세라믹 링: 가공의 어려움, 솔루션 및 광범위한 응용 분야 Oct 12 , 2024
    지르코니아 세라믹은 고강도, 경도, 고온 저항, 산 및 알칼리 내식성, 정밀 세라믹의 높은 화학적 안정성 조건 외에도 일반 세라믹보다 인성이 높은 새로운 유형의 첨단 세라믹입니다 ZrO2 세라믹은 샤프트 슬리브, 베어링, 절삭 부품, 금형, 자동차 부품, 심지어 인체 등 다양한 산업 분야에 사용될 수 있습니다. 가전제품 분야에서 지르코니아 세라믹은 경도가 사파이어에 가깝기 때문에 총 비용은 사파이어의 1/4 미만이며 굽힘률은 유리 및 사파이어보다 높으며 비전도성이 있어 신호를 차폐하지 않습니다. 그래서 지문인식 모듈 패치와 휴대폰 뒷면 커버로 선호됩니다. 지르코니아 세라믹 링고온에서 소결하여 만든 일종의 무기 비금속 기계 부품으로 고온 저항, 내식성, 내마모성 및 열충격 저항성의 장점이 있습니다. 최근 몇 ...
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