• 질화규소 기판의 열전도율 최적화 질화규소 기판의 열전도율 최적화 Sep 04 , 2024
    고성능 열 관리 솔루션의 핵심인 질화규소(Si3N4) 기판 재료를 탐색할 때 열 전달 메커니즘에 대한 이해가 중요합니다. 질화규소의 주요 열 전달 메커니즘은 포논이라고 불리는 양자화된 핫 전하 캐리어를 통해 열을 전달하는 프로세스인 격자 진동에 의존하는 것으로 알려져 있습니다. 격자 내에서 포논의 전파는 단순한 선형 운동이 아니라 격자 사이의 복잡한 결합의 영향을 받아 포논 간의 빈번한 충돌이 발생하여 포논의 평균 자유 경로, 즉 평균 두 번의 충돌 사이에서 포논이 자유롭게 이동할 수 있는 거리. 이 메커니즘은 질화규소 재료의 열전도도에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, Si3N4 결정의 다양한 결함, 불순물 및 입자 계면은 포논 산란의 주요 원인이 됩니다. 이러한 산란 현상은 또한 포논의 평균 자유 경로를...
  • 질화 규소 기판의 격자 진동 메커니즘 및 소결 보조 전략 탐색 질화 규소 기판의 격자 진동 메커니즘 및 소결 보조 전략 탐색 Sep 05 , 2024
    고성능 전자 패키징, 항공우주 및 에너지 변환과 같은 첨단 기술에서 질화규소(Si3N4) 기판 소재는 우수한 기계적 특성, 화학적 안정성 및 고온 저항성으로 높은 평가를 받고 있습니다. 그러나 광범위한 적용에 영향을 미치는 핵심 요소 중 하나인 질화규소의 열전도도는 항상 재료 과학 연구의 초점이자 어려움이었습니다. 본 논문은 질화규소 기판의 주요 열전달 메커니즘인 격자 진동과 포논 전도를 심층적으로 탐구하고, 소결 첨가제의 선택 및 최적화 전략이 질화규소 기판의 열전도도에 미치는 영향을 체계적으로 분석하여 다음을 제공하는 것을 목표로 합니다. 질화규소 기판의 열관리 효율 향상을 위한 이론적 근거와 실무적 지침. 열전달 메커니즘에 대한 깊은 이해 질화규소의 주요 열전달 메커니즘, 즉 격자 진동과 포논 전도는 ...
  • 질화규소 기판의 열전도도 향상 질화규소 기판의 열전도도 향상 Sep 06 , 2024
    첨단 세라믹 소재 분야에서 질화규소(Si3N4)는 우수한 기계적 강도, 화학적 안정성, 고온 특성으로 인해 많은 주목을 받아왔습니다. 그러나 질화규소 세라믹의 열전도도는 폭넓은 적용에 영향을 미치는 핵심 요소 중 하나로 재료 과학 연구에서 중요한 주제였습니다. 본 논문은 질화규소 세라믹의 열전달 메커니즘, 특히 포논 전도 시 격자 진동 및 산란 현상을 조사하고, 질화규소의 소결 과정에서 탄소 첨가제의 독특한 역할과 열전도도를 향상시키는 메커니즘에 초점을 맞추는 것을 목표로 한다. 본 논문은 실험 데이터와 이론적 모델의 종합적인 분석을 통해 높은 열전도도를 갖는 질화규소 기판 제조에 대한 새로운 아이디어와 전략을 제공하는 것을 목표로 합니다. 열전달 메커니즘의 재이해 전형적인 공유 결합 세라믹 재료인 질화규소...
  • 세라믹 기판 재료의 진화: 알루미나에서 질화알루미늄 및 질화규소까지의 혁신 세라믹 기판 재료의 진화: 알루미나에서 질화알루미늄 및 질화규소까지의 혁신 Sep 10 , 2024
    오늘날 급변하는 전자 산업에서 세라믹 기판 재료는 고성능 전자 장치를 지원하는 핵심 기반으로, 그 성능과 특성은 전자 제품의 전반적인 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 초기 알루미나 세라믹부터 후기 질화알루미늄, 질화규소 및 기타 신소재에 이르기까지 세라믹 기판 재료의 개발은 과학 기술의 지속적인 발전과 혁신을 목격했습니다. 이 기사에서는 이러한 세라믹 기판 재료의 고유한 장점과 응용 전망, 특히 질화알루미늄 및 질화규소 세라믹이 우수한 성능으로 고전력 장치 방열 및 고강도 방열 환경 솔루션에서 어떻게 돋보이는지 살펴보겠습니다. , 현대 전자산업에 없어서는 안 될 중요한 소재가 되었습니다. 알루미나 기판는 세라믹 기판의 선구자로서 1929년부터 독일 지멘스(Siemens)에 의해 성공적으로 개발되었...
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