• 고품질 평면 가공면 구현을 위한 AlN 기판의 레이저 가공 기술 탐구 고품질 평면 가공면 구현을 위한 AlN 기판의 레이저 가공 기술 탐구 Sep 19 , 2024
    전자 기술의 급속한 발전으로 인해 대규모 집적 회로의 통합 및 성능 요구 사항이 날로 증가하고 있습니다. 핵심 지지재인 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 기계적 강도, 내식성 및 우수한 전기적 특성으로 인해 이상적인 냉각 기판 및 포장재가 되었습니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹의 높은 경도, 높은 취성 및 낮은 파괴인성은 매우 매끄러운 표면 품질을 추구하는 과정에서 큰 과제를 제기합니다. 특히 전자 패키징 분야에서는 부피를 최소화하고 내부 저항을 낮추며 방열 성능을 최적화하기 위해 표면 거칠기를 나노 수준으로 제어해야 합니다. 따라서 레이저 가공 기술을 어떻게 사용하여 알루미늄 기판의 고품질 평탄한 가공 표면을 달성하는 것이 재료 과학 및 정밀 제조 분야에서 해결해야 할 핵심 문제가 되었습니다. 질화...
  • 금속 마찰 유도 반응 연삭 기술의 혁신적인 응용을 통한 탄화 규소 기판 처리 과제 금속 마찰 유도 반응 연삭 기술의 혁신적인 응용을 통한 탄화 규소 기판 처리 과제 Sep 19 , 2024
    반도체 소재 분야에서 우수한 열 전도성, 넓은 밴드 갭 특성, 높은 항복 전계 강도 및 높은 전자 이동도를 갖춘 탄화규소(SiC)는 점차 연구 개발 핫스팟으로 자리잡고 있으며 차세대 반도체 혁신을 선도하고 있습니다. 전자 장치. 핵심 부품의 기판 재료로서 탄화 규소의 광범위한 응용 전망은 고효율 전력 전자 장치부터 고주파 통신 칩에 이르기까지 자명하며 그 수치는 어디에나 있습니다. 그러나 탄화규소 소재의 매우 높은 경도(모스 경도 약 9.5)는 양날의 검과 같아서 우수한 물리적 특성을 제공하지만 가공에 많은 장애물을 설정합니다. 탄화규소 기판을 연마하고 연삭하는 어려운 문제에 직면, 전통적인 처리 방법은 종종 부적절하고 비효율적이며 비용이 많이 듭니다. 이러한 맥락에서 금속 마찰 유도 반응 연삭 기술이 탄생...
  • AlN 기판 처리에서 플라즈마 보조 연마의 적용 및 장점 AlN 기판 처리에서 플라즈마 보조 연마의 적용 및 장점 Sep 20 , 2024
    질화알루미늄(AlN) 세라믹은 우수한 열 전도성, 기계적 특성, 전기적 특성을 지닌 소재로 최근 대규모 집적회로 및 전자 패키지에 널리 사용되고 있다. 뛰어난 특성으로 인해 이상적인 냉각 기판 및 포장재로 사용됩니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹은 경도가 높고 취성이 높으며 파괴인성이 낮기 때문에 가공 시 표면 결함 및 표면하 손상이 발생하기 쉽습니다. 매우 매끄러운 집적 회로 표면에 대한 요구를 충족하려면 질화알루미늄 기판의 연마된 표면이 극도로 높은 평탄도와 낮은 표면 거칠기를 달성해야 합니다. 이는 또한 가공 시 결함 및 손상을 어떻게 효과적으로 줄일 수 있는지가 초정밀 가공 분야의 중요한 연구 주제가 되고 있습니다. 최근 몇 년 동안 플라즈마 보조 연마(PAP) 기술은 가공이 어려운 재료를 효과적으로 ...
  • 솔겔 연마 기술: 탄화규소 기판 연마 혁신을 위한 과제와 기회 솔겔 연마 기술: 탄화규소 기판 연마 혁신을 위한 과제와 기회 Sep 23 , 2024
    반도체 소재산업의 떠오르는 별인 탄화규소는 우수한 성능지표를 바탕으로 점차 마이크로전자공학 기술 혁신 트렌드를 선도하고 있다. 기존 반도체 소재보다 훨씬 뛰어난 독특한 열 전도성은 효율적인 방열 가능성을 제공하며, 특히 고전력 전자 장치에서는 비교할 수 없는 장점을 보여줍니다. 넓은 밴드 갭 특성과 결합된 탄화 규소 기판은 극한 환경에서도 안정적인 전기 성능을 유지할 수 있고 온도 변동의 영향을 받지 않아 항공우주 및 산업과 같은 고급 응용 분야에서 적용 범위가 크게 확대됩니다. 새로운 에너지 차량. 또한 높은 항복 전기장과 높은 전자 이동도라는 두 가지 핵심 매개변수는 전력 전자 변환기, RF 통신 장치 등과 같은 고주파 및 고전압 전자 장치에 탄화규소를 적용하기 위한 견고한 기반을 마련했습니다. , 그리...
  • 질화알루미늄 기판의 적용 요구 사항 질화알루미늄 기판의 적용 요구 사항 Sep 30 , 2024
    고급 세라믹 소재인 질화알루미늄(AlN)은 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 전자 포장, 전력 전자, 고주파 통신 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 이러한 분야의 핵심 구성 요소인 질화알루미늄 기판은 기본적인 물리적 성능 요구 사항을 충족해야 할 뿐만 아니라 특정 응용 시나리오의 복잡한 요구 사항에도 적응해야 합니다. 이 논문에서는 질화알루미늄 세라믹 기판의 물리적 특성부터 시작하여 다양한 응용 분야의 특정 요구 사항을 자세히 논의하고 최첨단 연구와 결합하여 재료 설계를 통해 질화알루미늄 세라믹 기판의 종합적인 성능을 향상시키는 방법을 분석합니다. 및 제조기술. 질화알루미늄 기재의 물리적 특성 질화알루미늄 세라믹은 높은 열 전도성, 높은 전기 절연성, 우수한 기계적 강도, 우수한 열 안...
  • 질화알루미늄 기판의 제조 및 소결 첨가제의 선택 질화알루미늄 기판의 제조 및 소결 첨가제의 선택 Sep 30 , 2024
    첨단소재분야에서 질화알루미늄(AlN) 세라믹은 우수한 열전도율, 우수한 전기절연성, 우수한 기계적 강도를 갖고 있어 전자패키징, 전력전자, 마이크로웨이브 통신장비 등 핵심분야의 핵심소재로 자리잡고 있습니다. . 그러나 질화알루미늄 기재의 제조는 복잡한 공정으로, 소결 공정과 소결 첨가제의 선택이 최종 제품의 특성에 중요한 영향을 미칩니다. 본 논문에서는 알루미늄 세라믹 기판의 준비 과정부터 시작하여 소결 첨가제의 선택과 기판 성능에 미치는 영향에 대해 자세히 논의하고 최첨단 연구와 결합하여 질화알루미늄 기판의 종합적인 성능을 향상시키는 방법을 설명합니다. 소결첨가제의 최적화와 소결공정을 분석한다. 질화알루미늄 기판 제조기술 질화알루미늄 기판의 제조에는 주로 원료 준비, 혼합, 성형, 소결 및 기타 주요 단계...
  • AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 Oct 10 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 고온 안정성, 높은 에너지 밀도 및 낮은 손실 특성을 갖춘 탄화규소(SiC) 전력 장치는 신에너지 차량, 스마트 그리드 및 효율적인 에너지 변환 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 SiC 장치의 성능 이점을 최대한 활용하려면 올바른 패키징 기판을 선택하는 것이 중요합니다. 많은 세라믹 기판 유형 중에서 활성 금속 브레이징(AMB) 실리콘 질화물(Si3N4) 기판은 고유한 장점을 지닌 SiC 전력 장치 패키징에서 점차 선호되는 솔루션이 되었습니다. 이 문서의 목적은 AMB 세라믹 기판, 특히 Si3N4-AMB 기판이 왜 우수하고 고온, 고전력, 고방열 및 높은 신뢰성을 위한 SiC 전력 장치의 패키징 요구 사항을 충족하는지 살펴보는 것입니다. 전력소자...
  • Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Ag-Cu-Ti 합금 필러 금속을 사용하는 AMB 실리콘 질화물 기판의 능동 브레이징에 대한 과제 및 고려 사항 Oct 11 , 2024
    AMB 질화규소 기판 공정에서 브레이징은 가장 중요한 공정으로, 활성 브레이징 용가재 준비와 활성 금속 브레이징이 현재 핵심이자 난점이다. Ti, Zr, Hf, V, Nb 등은 질화규소 기판 표면에 침투할 수 있는 일반적인 활성 금속 원소이며 세라믹과 금속 사이의 활성 밀봉에 널리 사용됩니다. 그 중 Ti를 활성원소로 하는 Ag-Cu-Ti 합금은 가장 많이 연구되고 가장 널리 사용되는 활성용가재이다. 800~950 ℃의 온도에서 대부분의 세라믹 표면을 적실 수 있으며 브레이징 헤드는 강도가 높고 성능이 안정적이므로 세라믹과 금속, 세라믹과 세라믹 사이의 밀봉이 더 잘 실현될 수 있습니다. Ag-Cu-Ti 활물질 용가재의 용도에는 다음과 같은 4가지 형태가 있는데, 이는 Ti원소의 형태와 용가재의 조합에 따라...
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전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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