• 질화알루미늄 기판의 전력소자 방열 향상을 위한 패키징 소재로서의 적용 가능성 질화알루미늄 기판의 전력소자 방열 향상을 위한 패키징 소재로서의 적용 가능성 Sep 09 , 2024
    전자 기술의 급속한 발전으로 전자 칩의 종합적인 성능은 나날이 향상되고 있지만 전체 크기는 줄어들고 있습니다. 이러한 추세는 성능을 크게 향상시키는 동시에 열유속의 극적인 증가라는 심각한 문제도 동반합니다. 전자 장치의 경우 온도가 조금만 상승해도 성능과 수명에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 연구에 따르면 장치 온도가 10… 올라갈 때마다 유효 수명이 30~50%씩 단축됩니다. 따라서, 어떻게 열을 효과적으로 관리하고 소자의 방열 능력을 향상시킬 것인가가 고출력 소자 개발에 있어서 핵심적인 기술적 병목 현상이 되고 있다. 이러한 맥락에서, 우수한 성능을 지닌 질화알루미늄 기판은 점차 전력소자 패키징 분야에서 선호되는 소재가 되고 있습니다. 질화알루미늄 기판의 성능 장점 높은 열전도율 질화알루미늄(AlN)는 ...
  • 세라믹 기판 재료의 진화: 알루미나에서 질화알루미늄 및 질화규소까지의 혁신 세라믹 기판 재료의 진화: 알루미나에서 질화알루미늄 및 질화규소까지의 혁신 Sep 10 , 2024
    오늘날 급변하는 전자 산업에서 세라믹 기판 재료는 고성능 전자 장치를 지원하는 핵심 기반으로, 그 성능과 특성은 전자 제품의 전반적인 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 초기 알루미나 세라믹부터 후기 질화알루미늄, 질화규소 및 기타 신소재에 이르기까지 세라믹 기판 재료의 개발은 과학 기술의 지속적인 발전과 혁신을 목격했습니다. 이 기사에서는 이러한 세라믹 기판 재료의 고유한 장점과 응용 전망, 특히 질화알루미늄 및 질화규소 세라믹이 우수한 성능으로 고전력 장치 방열 및 고강도 방열 환경 솔루션에서 어떻게 돋보이는지 살펴보겠습니다. , 현대 전자산업에 없어서는 안 될 중요한 소재가 되었습니다. 알루미나 기판는 세라믹 기판의 선구자로서 1929년부터 독일 지멘스(Siemens)에 의해 성공적으로 개발되었...
  • AlN 기판의 화학적 기계적 연마: 미세 균열 및 표면 손상을 극복하는 핵심 경로 AlN 기판의 화학적 기계적 연마: 미세 균열 및 표면 손상을 극복하는 핵심 경로 Sep 13 , 2024
    마이크로전자 패키징 분야에서 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 기계적 강도 및 전기적 특성으로 인해 점차 고성능 칩 냉각 기판에 선호되는 소재가 되고 있습니다. 그러나 경도가 높고 취성이 높기 때문에 가공 중에 표면 미세 균열 및 표면 아래 손상이 쉽게 발생할 수 있으며 이는 재료의 최종 특성 및 적용 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 이러한 가공 결함을 효과적으로 줄이거나 제거하기 위해 질화알루미늄 세라믹의 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 최적화하는 방법이 현재 연구에서 뜨겁고 어려운 과제가 되었습니다. 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열전도 효율(최대 약 200-300 W/m·K의 열전도도, 기존 세라믹 재료를 훨씬 능가함), 우수한 기계적 특성(고경도, 고강도)을 지닌 고성능 첨단 소재입니...
  • AlN 세라믹 자기유변 연마 공정으로 AlN 기판의 고품질 표면 달성 AlN 세라믹 자기유변 연마 공정으로 AlN 기판의 고품질 표면 달성 Sep 14 , 2024
    오늘날 전자 산업의 급속한 발전과 함께 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 탁월한 기계적 특성, 내식성 및 우수한 전기적 특성으로 인해 대규모 집적 회로 냉각 기판 및 포장 재료에 대한 첫 번째 선택이 되었습니다. 특히 소형화 및 고성능 집적 회로 칩을 추구하는 경우 질화알루미늄 기판의 가볍고 매우 매끄러운 표면이 전반적인 성능을 향상시키는 열쇠가 됩니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹의 높은 경도, 높은 취성 및 낮은 파괴인성은 초정밀 가공에 큰 어려움을 가져왔습니다. 소재 자체를 손상시키지 않고 나노미터 수준의 낮은 표면 거칠기를 달성하는 방법은 과학 연구와 산업계에서 시급히 해결해야 할 기술적 문제가 되었습니다. 이 논문은 질화알루미늄 세라믹의 자기유변학적 연마 공정에 초점을 맞추고 이러한 과제를 효...
  • AlN 기판의 ELID 연삭 공정: 고경도 취성 가공의 어려운 문제 해결 AlN 기판의 ELID 연삭 공정: 고경도 취성 가공의 어려운 문제 해결 Sep 18 , 2024
    마이크로 전자공학 기술의 급속한 발전으로 인해 전자 포장 재료에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 탁월한 기계적 특성, 내식성 및 우수한 전기적 특성을 갖추고 있어 대규모 집적 회로 냉각 기판 및 포장 재료의 선두주자가 되었습니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹의 높은 경도, 높은 취성 및 낮은 파괴인성은 극복할 수 없는 격차와 같아서 초정밀 가공 분야에 적용하기에는 큰 어려움이 있습니다. 특히 표면 거칠기 Ra ≤ 8nm 또는 심지어 RMS < 2nm인 매우 매끄러운 표면을 추구하는 경우 가공 중 표면 결함 및 표면 아래 손상을 효과적으로 줄이는 방법은 질화알루미늄 세라믹의 광범위한 적용을 제한하는 주요 문제가 되었습니다. 이러한 맥락에서 ELID(전해 ...
  • 고품질 평면 가공면 구현을 위한 AlN 기판의 레이저 가공 기술 탐구 고품질 평면 가공면 구현을 위한 AlN 기판의 레이저 가공 기술 탐구 Sep 19 , 2024
    전자 기술의 급속한 발전으로 인해 대규모 집적 회로의 통합 및 성능 요구 사항이 날로 증가하고 있습니다. 핵심 지지재인 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 기계적 강도, 내식성 및 우수한 전기적 특성으로 인해 이상적인 냉각 기판 및 포장재가 되었습니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹의 높은 경도, 높은 취성 및 낮은 파괴인성은 매우 매끄러운 표면 품질을 추구하는 과정에서 큰 과제를 제기합니다. 특히 전자 패키징 분야에서는 부피를 최소화하고 내부 저항을 낮추며 방열 성능을 최적화하기 위해 표면 거칠기를 나노 수준으로 제어해야 합니다. 따라서 레이저 가공 기술을 어떻게 사용하여 알루미늄 기판의 고품질 평탄한 가공 표면을 달성하는 것이 재료 과학 및 정밀 제조 분야에서 해결해야 할 핵심 문제가 되었습니다. 질화...
  • 금속 마찰 유도 반응 연삭 기술의 혁신적인 응용을 통한 탄화 규소 기판 처리 과제 금속 마찰 유도 반응 연삭 기술의 혁신적인 응용을 통한 탄화 규소 기판 처리 과제 Sep 19 , 2024
    반도체 소재 분야에서 우수한 열 전도성, 넓은 밴드 갭 특성, 높은 항복 전계 강도 및 높은 전자 이동도를 갖춘 탄화규소(SiC)는 점차 연구 개발 핫스팟으로 자리잡고 있으며 차세대 반도체 혁신을 선도하고 있습니다. 전자 장치. 핵심 부품의 기판 재료로서 탄화 규소의 광범위한 응용 전망은 고효율 전력 전자 장치부터 고주파 통신 칩에 이르기까지 자명하며 그 수치는 어디에나 있습니다. 그러나 탄화규소 소재의 매우 높은 경도(모스 경도 약 9.5)는 양날의 검과 같아서 우수한 물리적 특성을 제공하지만 가공에 많은 장애물을 설정합니다. 탄화규소 기판을 연마하고 연삭하는 어려운 문제에 직면, 전통적인 처리 방법은 종종 부적절하고 비효율적이며 비용이 많이 듭니다. 이러한 맥락에서 금속 마찰 유도 반응 연삭 기술이 탄생...
  • 솔겔 연마 기술: 탄화규소 기판 연마 혁신을 위한 과제와 기회 솔겔 연마 기술: 탄화규소 기판 연마 혁신을 위한 과제와 기회 Sep 23 , 2024
    반도체 소재산업의 떠오르는 별인 탄화규소는 우수한 성능지표를 바탕으로 점차 마이크로전자공학 기술 혁신 트렌드를 선도하고 있다. 기존 반도체 소재보다 훨씬 뛰어난 독특한 열 전도성은 효율적인 방열 가능성을 제공하며, 특히 고전력 전자 장치에서는 비교할 수 없는 장점을 보여줍니다. 넓은 밴드 갭 특성과 결합된 탄화 규소 기판은 극한 환경에서도 안정적인 전기 성능을 유지할 수 있고 온도 변동의 영향을 받지 않아 항공우주 및 산업과 같은 고급 응용 분야에서 적용 범위가 크게 확대됩니다. 새로운 에너지 차량. 또한 높은 항복 전기장과 높은 전자 이동도라는 두 가지 핵심 매개변수는 전력 전자 변환기, RF 통신 장치 등과 같은 고주파 및 고전압 전자 장치에 탄화규소를 적용하기 위한 견고한 기반을 마련했습니다. , 그리...
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전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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