• AlN 기판의 화학적 기계적 연마: 미세 균열 및 표면 손상을 극복하는 핵심 경로 AlN 기판의 화학적 기계적 연마: 미세 균열 및 표면 손상을 극복하는 핵심 경로 Sep 13 , 2024
    마이크로전자 패키징 분야에서 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 기계적 강도 및 전기적 특성으로 인해 점차 고성능 칩 냉각 기판에 선호되는 소재가 되고 있습니다. 그러나 경도가 높고 취성이 높기 때문에 가공 중에 표면 미세 균열 및 표면 아래 손상이 쉽게 발생할 수 있으며 이는 재료의 최종 특성 및 적용 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 이러한 가공 결함을 효과적으로 줄이거나 제거하기 위해 질화알루미늄 세라믹의 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 최적화하는 방법이 현재 연구에서 뜨겁고 어려운 과제가 되었습니다. 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열전도 효율(최대 약 200-300 W/m·K의 열전도도, 기존 세라믹 재료를 훨씬 능가함), 우수한 기계적 특성(고경도, 고강도)을 지닌 고성능 첨단 소재입니...
  • AlN 세라믹 자기유변 연마 공정으로 AlN 기판의 고품질 표면 달성 AlN 세라믹 자기유변 연마 공정으로 AlN 기판의 고품질 표면 달성 Sep 14 , 2024
    오늘날 전자 산업의 급속한 발전과 함께 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 탁월한 기계적 특성, 내식성 및 우수한 전기적 특성으로 인해 대규모 집적 회로 냉각 기판 및 포장 재료에 대한 첫 번째 선택이 되었습니다. 특히 소형화 및 고성능 집적 회로 칩을 추구하는 경우 질화알루미늄 기판의 가볍고 매우 매끄러운 표면이 전반적인 성능을 향상시키는 열쇠가 됩니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹의 높은 경도, 높은 취성 및 낮은 파괴인성은 초정밀 가공에 큰 어려움을 가져왔습니다. 소재 자체를 손상시키지 않고 나노미터 수준의 낮은 표면 거칠기를 달성하는 방법은 과학 연구와 산업계에서 시급히 해결해야 할 기술적 문제가 되었습니다. 이 논문은 질화알루미늄 세라믹의 자기유변학적 연마 공정에 초점을 맞추고 이러한 과제를 효...
  • AlN 기판의 ELID 연삭 공정: 고경도 취성 가공의 어려운 문제 해결 AlN 기판의 ELID 연삭 공정: 고경도 취성 가공의 어려운 문제 해결 Sep 18 , 2024
    마이크로 전자공학 기술의 급속한 발전으로 인해 전자 포장 재료에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 탁월한 기계적 특성, 내식성 및 우수한 전기적 특성을 갖추고 있어 대규모 집적 회로 냉각 기판 및 포장 재료의 선두주자가 되었습니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹의 높은 경도, 높은 취성 및 낮은 파괴인성은 극복할 수 없는 격차와 같아서 초정밀 가공 분야에 적용하기에는 큰 어려움이 있습니다. 특히 표면 거칠기 Ra ≤ 8nm 또는 심지어 RMS < 2nm인 매우 매끄러운 표면을 추구하는 경우 가공 중 표면 결함 및 표면 아래 손상을 효과적으로 줄이는 방법은 질화알루미늄 세라믹의 광범위한 적용을 제한하는 주요 문제가 되었습니다. 이러한 맥락에서 ELID(전해 ...
  • Si3N4 볼의 성능을 향상시키기 위해 스프레이 과립화 공정 최적화 Si3N4 볼의 성능을 향상시키기 위해 스프레이 과립화 공정 최적화 Sep 27 , 2024
    질화규소(Si3N4) 볼은 경량성, 자기 윤활성, 고절연성, 비자성, 고내성 등의 우수한 특성으로 인해 고속, 고정밀, 장수명 베어링 분야에서 큰 잠재력을 보여줍니다. 탄성률과 내식성이 우수합니다. 이 논문은 Si3N4 볼의 밀도, 기계적 특성 및 미세 구조를 개선하여 고성능 베어링에 대한 긴급한 요구를 충족시키기 위해 Si3N4 분말의 스프레이 과립화 공정, 특히 압력 스프레이 과립화 방법의 최적화를 논의하는 것을 목표로 합니다. 항공우주, 자동차, 풍력발전 분야의 소재 산업 기술의 급속한 발전으로 인해 재료 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 새로운 유형의 고성능 베어링 재료인 Si3N4 세라믹 볼은 성능을 더욱 향상시키기 위한 연구 핫스팟이 되었습니다. 그 중, 세라믹 볼의 최종 성...
  • 질화규소 볼의 소결 치밀화에 대한 과립분말의 부피밀도의 영향 질화규소 볼의 소결 치밀화에 대한 과립분말의 부피밀도의 영향 Sep 29 , 2024
    Si3N4 분말은 질화규소 볼 제조의 주요 원료입니다. 규칙적인 형상과 균일한 입자 크기 분포를 갖는 분말을 얻기 위한 적절한 처리 방법을 선택하는 것은 Si3N4 세라믹 볼 형성, 소결, 가공 및 기타 공정을 안정적으로 구현하기 위한 기초입니다. 다양한 분무화 방법에 따라 Si3N4 분말의 분무 과립화 방법에는 주로 원심 분무 과립화, 압력 분무 과립화 및 2유체 스프레이 과립화가 포함됩니다. 압력 분무 과립화 균일한 Si3N4 분말을 함유한 슬러리를 고압 하에서 과립화 타워에 분사하여 분무하고, 열풍 흐름에 의해 액적이 구형 분말로 빠르게 건조되어 슬러리 내 다양한 ​​성분의 응집 및 침전을 방지할 수 있습니다. 입자 표면의 용매 휘발 속도를 조절함으로써 규칙적인 입자 형태를 얻을 수 있으며, 입자 크기...
  • 질화알루미늄 기판의 제조 및 소결 첨가제의 선택 질화알루미늄 기판의 제조 및 소결 첨가제의 선택 Sep 30 , 2024
    첨단소재분야에서 질화알루미늄(AlN) 세라믹은 우수한 열전도율, 우수한 전기절연성, 우수한 기계적 강도를 갖고 있어 전자패키징, 전력전자, 마이크로웨이브 통신장비 등 핵심분야의 핵심소재로 자리잡고 있습니다. . 그러나 질화알루미늄 기재의 제조는 복잡한 공정으로, 소결 공정과 소결 첨가제의 선택이 최종 제품의 특성에 중요한 영향을 미칩니다. 본 논문에서는 알루미늄 세라믹 기판의 준비 과정부터 시작하여 소결 첨가제의 선택과 기판 성능에 미치는 영향에 대해 자세히 논의하고 최첨단 연구와 결합하여 질화알루미늄 기판의 종합적인 성능을 향상시키는 방법을 설명합니다. 소결첨가제의 최적화와 소결공정을 분석한다. 질화알루미늄 기판 제조기술 질화알루미늄 기판의 제조에는 주로 원료 준비, 혼합, 성형, 소결 및 기타 주요 단계...
  • 질화규소 볼의 제조 기술 및 성능 최적화에 관한 연구 질화규소 볼의 제조 기술 및 성능 최적화에 관한 연구 Oct 08 , 2024
    질화규소 세라믹은 비중이 가볍고, 강도가 높으며, 내마모성이 뛰어나고, 전기 절연성과 자기 윤활성이 우수하여 세라믹 베어링 분야에서 특히 고속, 고온, 낮은 토크, 희박 오일 윤활, 질화규소 볼은 롤링 바디 세라믹 베어링으로서 뛰어난 적용 가능성을 보여줍니다. 그러나 질화규소의 강한 공유 결합 특성으로 인해 고상 소결을 통한 치밀화가 어려워 질화규소 세라믹 제조에 어려움이 따릅니다. 본 논문에서는 대기 소결, 열간 압착 소결, 가압 소결을 포함한 질화규소 세라믹의 액상 소결 공정과 이러한 공정이 질화규소 세라믹의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향에 대해 논의합니다. 질화 규소 세라믹은 경량, 고강도, 내마모성, 전기 절연성 및 자기 윤활성과 같은 우수한 특성을 지닌 세라믹 베어링 롤러의 첫 번째 선택...
  • AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 Oct 10 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 고온 안정성, 높은 에너지 밀도 및 낮은 손실 특성을 갖춘 탄화규소(SiC) 전력 장치는 신에너지 차량, 스마트 그리드 및 효율적인 에너지 변환 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 SiC 장치의 성능 이점을 최대한 활용하려면 올바른 패키징 기판을 선택하는 것이 중요합니다. 많은 세라믹 기판 유형 중에서 활성 금속 브레이징(AMB) 실리콘 질화물(Si3N4) 기판은 고유한 장점을 지닌 SiC 전력 장치 패키징에서 점차 선호되는 솔루션이 되었습니다. 이 문서의 목적은 AMB 세라믹 기판, 특히 Si3N4-AMB 기판이 왜 우수하고 고온, 고전력, 고방열 및 높은 신뢰성을 위한 SiC 전력 장치의 패키징 요구 사항을 충족하는지 살펴보는 것입니다. 전력소자...
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