• 질화알루미늄 기판의 전력소자 방열 향상을 위한 패키징 소재로서의 적용 가능성 질화알루미늄 기판의 전력소자 방열 향상을 위한 패키징 소재로서의 적용 가능성 Sep 09 , 2024
    전자 기술의 급속한 발전으로 전자 칩의 종합적인 성능은 나날이 향상되고 있지만 전체 크기는 줄어들고 있습니다. 이러한 추세는 성능을 크게 향상시키는 동시에 열유속의 극적인 증가라는 심각한 문제도 동반합니다. 전자 장치의 경우 온도가 조금만 상승해도 성능과 수명에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 연구에 따르면 장치 온도가 10… 올라갈 때마다 유효 수명이 30~50%씩 단축됩니다. 따라서, 어떻게 열을 효과적으로 관리하고 소자의 방열 능력을 향상시킬 것인가가 고출력 소자 개발에 있어서 핵심적인 기술적 병목 현상이 되고 있다. 이러한 맥락에서, 우수한 성능을 지닌 질화알루미늄 기판은 점차 전력소자 패키징 분야에서 선호되는 소재가 되고 있습니다. 질화알루미늄 기판의 성능 장점 높은 열전도율 질화알루미늄(AlN)는 ...
  • 세라믹 기판 재료의 진화: 알루미나에서 질화알루미늄 및 질화규소까지의 혁신 세라믹 기판 재료의 진화: 알루미나에서 질화알루미늄 및 질화규소까지의 혁신 Sep 10 , 2024
    오늘날 급변하는 전자 산업에서 세라믹 기판 재료는 고성능 전자 장치를 지원하는 핵심 기반으로, 그 성능과 특성은 전자 제품의 전반적인 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 초기 알루미나 세라믹부터 후기 질화알루미늄, 질화규소 및 기타 신소재에 이르기까지 세라믹 기판 재료의 개발은 과학 기술의 지속적인 발전과 혁신을 목격했습니다. 이 기사에서는 이러한 세라믹 기판 재료의 고유한 장점과 응용 전망, 특히 질화알루미늄 및 질화규소 세라믹이 우수한 성능으로 고전력 장치 방열 및 고강도 방열 환경 솔루션에서 어떻게 돋보이는지 살펴보겠습니다. , 현대 전자산업에 없어서는 안 될 중요한 소재가 되었습니다. 알루미나 기판는 세라믹 기판의 선구자로서 1929년부터 독일 지멘스(Siemens)에 의해 성공적으로 개발되었...
  • 질화알루미늄 기판의 열전도도에 관한 연구 및 산소 불순물의 영향 분석 질화알루미늄 기판의 열전도도에 관한 연구 및 산소 불순물의 영향 분석 Sep 11 , 2024
    오랫동안 고출력 하이브리드 집적 회로의 기판 재료 대부분은 Al2O3 및 BeO 세라믹을 사용해 왔지만 Al2O3 기판의 열전도율이 낮고 열팽창 계수가 Si와 잘 일치하지 않습니다. BeO의 종합적인 성능은 우수하지만 높은 생산 비용과 독성이 강한 단점으로 인해 적용 및 홍보가 제한됩니다. 따라서 성능, 비용 및 환경 보호 요소로 볼 때 이 두 가지 요소는 현대 전자 전력 장치 및 개발 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 질화알루미늄 세라믹은 우수한 종합 특성을 갖고 있으며 최근 몇 년 동안 널리 관심을 받고 있는 차세대 첨단 세라믹이며, 특히 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수 등 여러 측면에서 광범위한 응용 전망을 가지고 있습니다. , 낮은 유전 손실, 우수한 전기 절연성, 실리콘과 일치하는 열팽창 계수 및...
  • AlN 기판의 ELID 연삭 공정: 고경도 취성 가공의 어려운 문제 해결 AlN 기판의 ELID 연삭 공정: 고경도 취성 가공의 어려운 문제 해결 Sep 18 , 2024
    마이크로 전자공학 기술의 급속한 발전으로 인해 전자 포장 재료에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 탁월한 기계적 특성, 내식성 및 우수한 전기적 특성을 갖추고 있어 대규모 집적 회로 냉각 기판 및 포장 재료의 선두주자가 되었습니다. 그러나 질화알루미늄 세라믹의 높은 경도, 높은 취성 및 낮은 파괴인성은 극복할 수 없는 격차와 같아서 초정밀 가공 분야에 적용하기에는 큰 어려움이 있습니다. 특히 표면 거칠기 Ra ≤ 8nm 또는 심지어 RMS < 2nm인 매우 매끄러운 표면을 추구하는 경우 가공 중 표면 결함 및 표면 아래 손상을 효과적으로 줄이는 방법은 질화알루미늄 세라믹의 광범위한 적용을 제한하는 주요 문제가 되었습니다. 이러한 맥락에서 ELID(전해 ...
  • AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 Oct 10 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 고온 안정성, 높은 에너지 밀도 및 낮은 손실 특성을 갖춘 탄화규소(SiC) 전력 장치는 신에너지 차량, 스마트 그리드 및 효율적인 에너지 변환 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 SiC 장치의 성능 이점을 최대한 활용하려면 올바른 패키징 기판을 선택하는 것이 중요합니다. 많은 세라믹 기판 유형 중에서 활성 금속 브레이징(AMB) 실리콘 질화물(Si3N4) 기판은 고유한 장점을 지닌 SiC 전력 장치 패키징에서 점차 선호되는 솔루션이 되었습니다. 이 문서의 목적은 AMB 세라믹 기판, 특히 Si3N4-AMB 기판이 왜 우수하고 고온, 고전력, 고방열 및 높은 신뢰성을 위한 SiC 전력 장치의 패키징 요구 사항을 충족하는지 살펴보는 것입니다. 전력소자...
  • 실리콘 카바이드 기판 표면 거칠기 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까? 실리콘 카바이드 기판 표면 거칠기 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까? Oct 24 , 2024
    반도체 장치에 탄화규소(SiC)가 광범위하게 적용됨에 따라 탄화규소 기판의 품질 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. SiC 소자는 라이너 필름의 표면 두께 변화, 표면 거칠기(Ra), 가공 손상 및 잔류 응력에 대해 엄격한 규정을 가지고 있습니다. 그러나 절단 및 박리 후 SiC 기판은 층 손상, 높은 표면 거칠기 및 낮은 평탄도와 같은 문제를 갖는 경우가 많습니다. 이러한 문제는 후속 에피택시 공정을 위한 고품질 연마 시트를 얻기 위해 효과적인 평탄화 공정을 통해 해결되어야 합니다. 이 기사에서는 SiC 기판 평탄화 공정의 연삭 및 연삭 기술에 초점을 맞추고 그 장점과 단점을 비교 분석합니다. 1. 분쇄공정의 현황과 한계 연삭 공정은 거친 연삭과 미세 연삭의 2단계로 시장 점유율이 높으며, 화학 기...
  • 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? 준비 중 알루미나 기판 성능에 영향을 미치는 주요 요소는 무엇입니까? Oct 30 , 2024
    빠르게 발전하는 전자 산업에서 알루미나 기판은 우수한 절연 특성, 화학적 안정성, 높은 열 전도성 및 우수한 고주파 특성을 갖춘 전자 부품에 없어서는 안될 기판이 되었습니다. 이는 전자 부품을 지지할 뿐만 아니라 방열 및 절연에도 중요한 역할을 합니다. 그러나 고품질 알루미나 세라믹 기판을 준비하는 과정은 복잡하고 정교합니다. 원료 공식, 캐스팅 필름 두께 및 소결 공정 매개 변수와 같은 핵심 요소는 제품의 두께 균일성, 외관 품질 및 표면 거칠기에 직접적인 영향을 미치며 제품의 전반적인 성능을 결정합니다. 이 글에서는 알루미나 세라믹 기판 준비 공정을 최적화하기 위한 참고 자료를 제공하기 위해 세 가지 주요 첨가제인 결합제, 가소제, 분산제의 효과와 공정 제어에 대해 논의했습니다. 바인더 선택 및 첨가량 ...
  • 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? Nov 11 , 2024
    현대 전력 전자 시스템에서 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 모듈은 에너지 변환 및 제어의 핵심 구성 요소이며 장기적인 안정성과 신뢰성이 매우 중요합니다. IGBT 모듈 패키지 구조의 핵심 구성 요소인 세라믹 클래드 기판은 회로 구성 요소를 운반할 뿐만 아니라 모듈의 방열 효율과 서비스 수명에 직접적인 영향을 미치는 열 전도라는 무거운 작업을 수행합니다. 이 논문은 특히 열전도율과 열팽창 계수 매칭의 관점에서 세라믹 동박판의 성능에 대한 다양한 세라믹 기판 재료의 영향을 조사하고 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄 세라믹 기판 재료의 장단점을 분석하는 것을 목표로 합니다. , 고출력 모듈 패키징 재료 선택에 대한 이론적 근거를 제공하기 위해. 알루미나 기재의 적용한계: 알루미나 세라믹 기판은 비용 ...
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FAQ

우리의 주요 초점은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 석영 세라믹과 같은 첨단 세라믹 소재에 있지만, 우리는 항상 새로운 소재와 기술을 탐구하고 있습니다. 특정 자재 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 귀하의 요구 사항을 충족하거나 적합한 파트너를 찾기 위해 최선을 다하겠습니다.

전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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