• 질화규소 볼의 제조 기술 및 성능 최적화에 관한 연구 질화규소 볼의 제조 기술 및 성능 최적화에 관한 연구 Oct 08 , 2024
    질화규소 세라믹은 비중이 가볍고, 강도가 높으며, 내마모성이 뛰어나고, 전기 절연성과 자기 윤활성이 우수하여 세라믹 베어링 분야에서 특히 고속, 고온, 낮은 토크, 희박 오일 윤활, 질화규소 볼은 롤링 바디 세라믹 베어링으로서 뛰어난 적용 가능성을 보여줍니다. 그러나 질화규소의 강한 공유 결합 특성으로 인해 고상 소결을 통한 치밀화가 어려워 질화규소 세라믹 제조에 어려움이 따릅니다. 본 논문에서는 대기 소결, 열간 압착 소결, 가압 소결을 포함한 질화규소 세라믹의 액상 소결 공정과 이러한 공정이 질화규소 세라믹의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향에 대해 논의합니다. 질화 규소 세라믹은 경량, 고강도, 내마모성, 전기 절연성 및 자기 윤활성과 같은 우수한 특성을 지닌 세라믹 베어링 롤러의 첫 번째 선택...
  • AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 AMB 실리콘 질화물 기판이 SiC 전력 장치 패키징을 위한 첫 번째 선택인 이유 Oct 10 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 고온 안정성, 높은 에너지 밀도 및 낮은 손실 특성을 갖춘 탄화규소(SiC) 전력 장치는 신에너지 차량, 스마트 그리드 및 효율적인 에너지 변환 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 SiC 장치의 성능 이점을 최대한 활용하려면 올바른 패키징 기판을 선택하는 것이 중요합니다. 많은 세라믹 기판 유형 중에서 활성 금속 브레이징(AMB) 실리콘 질화물(Si3N4) 기판은 고유한 장점을 지닌 SiC 전력 장치 패키징에서 점차 선호되는 솔루션이 되었습니다. 이 문서의 목적은 AMB 세라믹 기판, 특히 Si3N4-AMB 기판이 왜 우수하고 고온, 고전력, 고방열 및 높은 신뢰성을 위한 SiC 전력 장치의 패키징 요구 사항을 충족하는지 살펴보는 것입니다. 전력소자...
  • RF 마이크로파 전자 장치에서 알루미나 기판의 응용 장점 RF 마이크로파 전자 장치에서 알루미나 기판의 응용 장점 Oct 17 , 2024
    현대 전자 기술의 급속한 발전으로 인해 기판 재료에 대한 RF 및 마이크로파 전자 산업의 요구 사항이 날로 증가하고 있습니다. 알루미나 기판은 독특한 물리적, 화학적 특성으로 인해 이 분야에서 가장 관심을 끄는 재료 중 하나가 되었습니다. 본 논문에서는 이를 여러 측면에서 자세히 연구할 것이다. 알루미나 세라믹 기판의 응용 장점 RF 마이크로파 전자 산업에서 알루미나 기판의 적용 장점은 주로 다음 측면에 반영됩니다. 고유전율 알루미나 세라믹 기판은 유전율이 높아 고성능을 유지하면서 회로를 소형화할 수 있습니다. 이 기능은 오늘날 전자 부품의 소형화 및 통합을 추구하는 데 특히 중요합니다. 좋은 열 안정성 알루미나 세라믹 기판은 열 안정성이 좋고 온도 표백이 적으며 넓은 온도 범위에서 안정적인 전기적 특성을 ...
  • 현대 통신 기술에서 고정밀 마이크로파 부품의 중요성? 현대 통신 기술에서 고정밀 마이크로파 부품의 중요성? Oct 17 , 2024
    현대 마이크로파 통신 기술의 급속한 발전으로 고성능, 고정밀도의 마이크로파 회로 부품 설계가 점점 더 중요해지고 있습니다. 마이크로파 무선 주파수(RF) 모듈에서 박막 회로 기술은 고유한 장점을 지닌 핵심 설계 방법이 되었습니다. 본 논문에서는 알루미나 기판을 기반으로 하는 박막 마이크로스트립 회로, 박막 필터, 박막 부하, 박막 이퀄라이저 및 박막 전력 분배기를 포함하는 여러 가지 박막 회로 구성 요소를 자세히 소개합니다. 이러한 구성 요소는 마이크로파 회로에서 대체할 수 없는 역할을 하며 설계 정확도와 성능은 전체 마이크로파 시스템의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 알루미나 기판의 회로 응용 1 박막 마이크로스트립 회로 알루미늄 산화물 세라믹 기판은 박막 마이크로스트립 회로를 설계하는 데 사용되며 금층...
  • 알루미나 기판 설계의 박막 구성 요소 알루미나 기판 설계의 박막 구성 요소 Oct 18 , 2024
    현대 전자 기술의 급속한 발전으로 마이크로파 RF 부품 및 고주파 회로의 설계가 점점 더 복잡해지고 있으며 부품의 성능 요구 사항도 점점 더 높아지고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 첨단 마이크로 전자 기술인 박막 기술은 마이크로파 부품 및 고주파 회로 설계에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 기사에서는 박막 감쇠기, 박막 커플러, 박막 브리지, 박막 저항기, 박막 커패시터를 포함하여 알루미나 기판 설계를 기반으로 하는 여러 박막 구성 요소를 소개합니다. 이러한 구성 요소는 고유한 특성과 광범위한 응용 분야를 통해 마이크로파 RF 구성 요소 및 고주파 회로에서 없어서는 안될 역할을 합니다. 1 필름 감쇠기 알루미나 세라믹 기판을 이용한 박막 감쇠기의 설계는 마이크로파 RF 모듈의 큰 신호...
  • 반도체 기술을 위한 고품질 탄화규소 기판을 준비하는 방법은 무엇입니까? 반도체 기술을 위한 고품질 탄화규소 기판을 준비하는 방법은 무엇입니까? Oct 22 , 2024
    탄화규소(SiC)는 반도체 기술의 급속한 발전과 함께 우수한 물리적, 화학적 특성을 지닌 반도체 소재로서 고성능 전자소자 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주고 있다. 그러나 SiC 소재의 장점을 최대한 활용하려면 고품질 탄화규소 기판을 준비하는 것이 중요한 부분입니다. 이 논문은 최종 SiC 기판이 고성능 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있도록 일련의 정밀한 공정 단계를 통해 SiC 기판의 정밀한 준비 공정을 논의하는 것을 목표로 합니다. 1. 초기 치료: 부드럽고 둥글게 단결정 성장 후 얻은 SiC 결정은 표면의 요철과 성장 결함을 제거하기 위해 먼저 평활화되어야 한다. 이 단계는 후속 처리를 위한 좋은 기반을 제공합니다. 그런 다음 크리스탈 앵커의 가장자리를 매끄럽게 하기 위해 롤링 공정을 수행...
  • 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 실리콘 카바이드 기판 CMP 효율성을 향상시키는 기술 발전 Oct 25 , 2024
    반도체 기술이 지속적으로 발전함에 따라 고성능 소재인 탄화규소(SiC)는 전력 전자 장치 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 그러나 탄화규소 기판의 제조 공정에서는 표면 품질 관리가 특히 중요하며, 특히 매우 매끄러운 표면을 얻기 위한 박화, 연삭, 연마 및 기타 공정 후에 더욱 그렇습니다. 그 중 핵심 공정 중 하나인 CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 이전 공정에서 남은 손상층을 제거하고 높은 표면 평탄화를 달성하는 데 큰 의미가 있습니다. 그러나 기존 CMP 공정은 낮은 재료 제거율(MRR) 문제에 직면해 있으며 이는 생산 효율성과 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 SiC 기판의 CMP 효율을 향상시키기 위한 새로운 기술을 탐구하는 것이 현재 연구의 초점이 되...
  • 알루미나 분말 특성은 알루미나 기판 주조 공정에 어떤 영향을 미칩니까? 알루미나 분말 특성은 알루미나 기판 주조 공정에 어떤 영향을 미칩니까? Oct 28 , 2024
    전자 산업 분야에서 알루미나 기판은 우수한 절연성, 화학적 안정성, 높은 열 전도성 및 우수한 고주파 성능으로 인해 전자 부품에 없어서는 안될 기본 재료가 되었습니다. 지지 및 방열 역할을 할 뿐만 아니라 전자 부품의 절연 성능도 보장합니다. 알루미나 주조 슬러리는 알루미나 세라믹 기판을 제조하는 핵심 원료이며, 그 구성과 특성은 최종 제품의 품질과 성능을 직접적으로 결정합니다. 이 기사의 목적은 순도, 크기, 비표면적, 형태 및 분산을 포함한 알루미나 분말의 특성이 주조 공정과 알루미나 세라믹 기판의 성능에 어떤 영향을 미치는지 조사하는 것입니다. 순도효과 알루미나 분말의 순도는 주조 슬러리 품질의 기초입니다. 불순물이 완제품의 외관, 수축, 미세 구조 및 성능에 미치는 부정적인 영향을 피하기 위해 필요한...
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우리의 주요 초점은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 석영 세라믹과 같은 첨단 세라믹 소재에 있지만, 우리는 항상 새로운 소재와 기술을 탐구하고 있습니다. 특정 자재 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 귀하의 요구 사항을 충족하거나 적합한 파트너를 찾기 위해 최선을 다하겠습니다.

전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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