• AlN 기판의 열전도도를 향상시키는 방법 AlN 기판의 열전도도를 향상시키는 방법 Aug 27 , 2024
    과학자들은 미세구조와 산소 불순물 함량이 AlN 세라믹의 열전도율에 영향을 미치는 가장 중요한 두 가지 요소라는 사실을 발견했습니다. 따라서 AlN 세라믹의 열전도도를 향상시키기 위해서는 세라믹 분말 원료의 제조 및 소결 공정에 더 많은 관심을 기울여야 하며, 지속적인 실험 연구를 통해 원래의 질화알루미늄 분말을 정제하고 적절한 저온 소결 첨가제를 첨가하는 것이 좋은 것으로 나타났습니다. 효과적인 솔루션입니다. 분말원료의 선정 질화알루미늄 분말은 우수한 특성을 갖는 질화알루미늄 세라믹 재료를 제조하기 위한 전제조건이자 핵심이다. 질화알루미늄 소결 공정의 원동력은 표면 에너지이며, AlN 분말의 미립자는 소결 활성을 높이고 소결력을 높이며 소결 공정을 가속화할 수 있습니다. 원래의 질화알루미늄 분말의 초기 입...
  • AlN 기판 성능 향상을 위한 소결 첨가제 최적화 AlN 기판 성능 향상을 위한 소결 첨가제 최적화 Sep 02 , 2024
    실제 응용 분야에서는 높은 열 전도성과 높은 전기 절연성 외에도 질화알루미늄 기판은 다양한 분야에서 높은 굽힘 강도를 요구합니다. 현재 시중에서 유통되는 질화알루미늄의 3점 굽힘 강도는 일반적으로 400~500MPa이며, 이는 특히 높은 신뢰성 요구 사항이 있는 IGBT 전력 장치 분야에서 질화알루미늄 세라믹 기판의 홍보 및 적용을 심각하게 제한합니다. AlN 재료의 복잡한 생산 공정과 높은 생산 비용으로 인해 대부분의 국내 AlN 재료는 여전히 높은 열 전도성과 고강도에 대한 응용 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 질화알루미늄 세라믹 기판을 준비할 때 소결 방법과 소결 첨가제를 선택하면 절반의 노력으로 두 배의 결과를 얻을 수 있으며, 현재 질화알루미늄 세라믹을 소결하는 일반적인 방법은 소결 첨가제를 도입...
  • 질화알루미늄 기판의 전력소자 방열 향상을 위한 패키징 소재로서의 적용 가능성 질화알루미늄 기판의 전력소자 방열 향상을 위한 패키징 소재로서의 적용 가능성 Sep 09 , 2024
    전자 기술의 급속한 발전으로 전자 칩의 종합적인 성능은 나날이 향상되고 있지만 전체 크기는 줄어들고 있습니다. 이러한 추세는 성능을 크게 향상시키는 동시에 열유속의 극적인 증가라는 심각한 문제도 동반합니다. 전자 장치의 경우 온도가 조금만 상승해도 성능과 수명에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 연구에 따르면 장치 온도가 10… 올라갈 때마다 유효 수명이 30~50%씩 단축됩니다. 따라서, 어떻게 열을 효과적으로 관리하고 소자의 방열 능력을 향상시킬 것인가가 고출력 소자 개발에 있어서 핵심적인 기술적 병목 현상이 되고 있다. 이러한 맥락에서, 우수한 성능을 지닌 질화알루미늄 기판은 점차 전력소자 패키징 분야에서 선호되는 소재가 되고 있습니다. 질화알루미늄 기판의 성능 장점 높은 열전도율 질화알루미늄(AlN)는 ...
  • 질화알루미늄 기판의 적용 요구 사항 질화알루미늄 기판의 적용 요구 사항 Sep 30 , 2024
    고급 세라믹 소재인 질화알루미늄(AlN)은 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 전자 포장, 전력 전자, 고주파 통신 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여주었습니다. 이러한 분야의 핵심 구성 요소인 질화알루미늄 기판은 기본적인 물리적 성능 요구 사항을 충족해야 할 뿐만 아니라 특정 응용 시나리오의 복잡한 요구 사항에도 적응해야 합니다. 이 논문에서는 질화알루미늄 세라믹 기판의 물리적 특성부터 시작하여 다양한 응용 분야의 특정 요구 사항을 자세히 논의하고 최첨단 연구와 결합하여 재료 설계를 통해 질화알루미늄 세라믹 기판의 종합적인 성능을 향상시키는 방법을 분석합니다. 및 제조기술. 질화알루미늄 기재의 물리적 특성 질화알루미늄 세라믹은 높은 열 전도성, 높은 전기 절연성, 우수한 기계적 강도, 우수한 열 안...
  • 질화알루미늄 기판의 제조 및 소결 첨가제의 선택 질화알루미늄 기판의 제조 및 소결 첨가제의 선택 Sep 30 , 2024
    첨단소재분야에서 질화알루미늄(AlN) 세라믹은 우수한 열전도율, 우수한 전기절연성, 우수한 기계적 강도를 갖고 있어 전자패키징, 전력전자, 마이크로웨이브 통신장비 등 핵심분야의 핵심소재로 자리잡고 있습니다. . 그러나 질화알루미늄 기재의 제조는 복잡한 공정으로, 소결 공정과 소결 첨가제의 선택이 최종 제품의 특성에 중요한 영향을 미칩니다. 본 논문에서는 알루미늄 세라믹 기판의 준비 과정부터 시작하여 소결 첨가제의 선택과 기판 성능에 미치는 영향에 대해 자세히 논의하고 최첨단 연구와 결합하여 질화알루미늄 기판의 종합적인 성능을 향상시키는 방법을 설명합니다. 소결첨가제의 최적화와 소결공정을 분석한다. 질화알루미늄 기판 제조기술 질화알루미늄 기판의 제조에는 주로 원료 준비, 혼합, 성형, 소결 및 기타 주요 단계...
  • 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? Nov 11 , 2024
    현대 전력 전자 시스템에서 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 모듈은 에너지 변환 및 제어의 핵심 구성 요소이며 장기적인 안정성과 신뢰성이 매우 중요합니다. IGBT 모듈 패키지 구조의 핵심 구성 요소인 세라믹 클래드 기판은 회로 구성 요소를 운반할 뿐만 아니라 모듈의 방열 효율과 서비스 수명에 직접적인 영향을 미치는 열 전도라는 무거운 작업을 수행합니다. 이 논문은 특히 열전도율과 열팽창 계수 매칭의 관점에서 세라믹 동박판의 성능에 대한 다양한 세라믹 기판 재료의 영향을 조사하고 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄 세라믹 기판 재료의 장단점을 분석하는 것을 목표로 합니다. , 고출력 모듈 패키징 재료 선택에 대한 이론적 근거를 제공하기 위해. 알루미나 기재의 적용한계: 알루미나 세라믹 기판은 비용 ...
  • 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? Nov 12 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전, 특히 고전압, 고전류 및 고주파수 IGBT 모듈과 같은 전력 반도체 장치의 광범위한 적용으로 인해 세라믹 구리 코팅 기판에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해졌습니다. 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수 및 우수한 기계적 특성을 지닌 일종의 세라믹 재료인 질화알루미늄(AlN)은 고성능 세라믹 구리 코팅 기판을 준비하는 데 이상적인 선택입니다. 그러나 질화알루미늄 기판의 표면 특성으로 인해 구리 및 산화구리가 젖거나 퍼지는 것이 어려워 DBC(직접 결합 구리) 공정에 직접 적용하는 데 한계가 있습니다. 따라서 질화알루미늄 세라믹 동박판의 효율적인 제조공정을 탐색하고 그 성능을 최적화하는 것이 현재 연구의 초점이 되고 있다. 질화알루미늄 DBC 준비 공정의 과제와 솔루션: 질화알루미늄의...
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FAQ

우리의 주요 초점은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 석영 세라믹과 같은 첨단 세라믹 소재에 있지만, 우리는 항상 새로운 소재와 기술을 탐구하고 있습니다. 특정 자재 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 귀하의 요구 사항을 충족하거나 적합한 파트너를 찾기 위해 최선을 다하겠습니다.

전적으로. 우리 기술팀은 세라믹 재료에 대한 깊은 지식과 제품 디자인에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 귀하의 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 재료 선택에 대한 조언과 제품 설계 지원을 기꺼이 제공해 드리겠습니다.

우리는 고정된 최소 주문 금액 요구 사항을 갖고 있지 않습니다. 우리는 항상 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 있으며 주문 규모에 관계없이 고품질 서비스와 제품을 제공하기 위해 노력합니다.

세라믹 제품 외에도 당사는 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 추가 서비스도 제공합니다. 직접 생산한 블랭크 또는 반제품 블랭크를 사용하여 귀하의 필요에 따른 맞춤형 세라믹 가공 서비스; 아웃소싱 세라믹 포장 및 금속화 서비스에 관심이 있으시면 당사에 문의하여 추가 논의를 받으십시오. 우리는 항상 귀하의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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