질화알루미늄 HTCC 기판은 텅스텐, 몰리브덴, 망간 및 기타 금속 슬러리를 사용하여 원시 세라믹 시트의 정확한 두께와 우수한 치밀화를 가진 질화알루미늄을 원료로 만들어지며 설계된 회로도는 드릴링, 마이크로를 통해 원시 세라믹 시트에 형성됩니다. - 구멍 그라우팅, 인쇄 및 기타 공정을 거친 다음 함께 적층하고 1500~1850…에서 소결합니다. 마지막으로 전기 도금, 브레이징 및 기타 공정을 통해 3차원 배선 시스템의 모놀리식 구조가 형성됩니다. 질화알루미늄 HTCC 기판은 높은 기계적 강도, 우수한 방열 성능, 고온 및 내식성, 높은 배선 밀도를 가지며 높은 열 안정성 요구 사항과 큰 전력으로 고온 환경에서 작동해야 하는 전자 부품에 적합합니다.

질화알루미늄 HTCC 기판은 텅스텐, 몰리브덴, 망간 및 기타 금속 슬러리를 사용하여 원시 세라믹 시트의 정확한 두께와 우수한 치밀화를 가진 질화알루미늄을 원료로 만들어지며 설계된 회로도는 드릴링, 마이크로를 통해 원시 세라믹 시트에 형성됩니다. - 구멍 그라우팅, 인쇄 및 기타 공정을 거친 다음 함께 적층하고 1500~1850…에서 소결합니다. 마지막으로 전기 도금, 브레이징 및 기타 공정을 통해 3차원 배선 시스템의 모놀리식 구조가 형성됩니다. 질화알루미늄 HTCC 기판은 높은 기계적 강도, 우수한 방열 성능, 고온 및 내식성, 높은 배선 밀도를 가지며 높은 열 안정성 요구 사항과 큰 전력으로 고온 환경에서 작동해야 하는 전자 부품에 적합합니다.

질화알루미늄 세라믹 가열 시트는 장비 또는 공정에 대한 최상의 결과를 보장하기 위해 고성능 고급 세라믹 히터가 필요한 열 응용 분야용으로 설계되었습니다. 이 제품은 질화알루미늄으로 만들어졌으며 까다로운 응용 분야에서 최적의 성능을 발휘하기 위해 열 일치하는 독점 발열체를 사용합니다. 질화알루미늄은 깨끗하고 무공해 열원이 필요한 응용 분야에 특히 적합합니다. 또한 뛰어난 기하학적 안정성으로 가열 사이클 동안 부품 간 열 접촉이 일관되게 유지됩니다.

질화알루미늄 냉각 브리지는 열을 냉각층이나 기타 특정 핫스팟 대상으로 전달하여 전체 회로 부품의 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

금속화 질화알루미늄 세라믹 기판은 구리 결합 금속화를 적용한 질화알루미늄 세라믹 기판으로, 전기적 기능과 높은 절연성을 가지며, 내열성, 내열충격성, 빠른 열전도율도 뛰어납니다. 일반적으로 전기 자동차, 철도 운송, 스마트 그리드에 널리 사용되는 전원 모듈, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 릴레이, 통신 모듈, LED 모듈 등을 포함한 고전압, 고전력 장치의 패키징 기판으로 사용됩니다. , 항공우주 및 기타 분야.

금속화 질화알루미늄 세라믹 기판은 DBC(직접 결합 구리) 공정과 결합하여, 즉 DBC 질화알루미늄 세라믹 구리 기판을 형성하고, DPC(직접 도금 구리) 공정과 결합하여 DPC를 얻는 다양한 공정을 통해 얻을 수 있습니다. 질화알루미늄 구리 기판. 그 밖에 TFC(박막 복합재) 공정과 AMB(활성 금속 브레이징) 공정도 사용할 수 있으며, TFC 질화알루미늄 구리 기판과 AMB 질화알루미늄 구리 기판이 각각 형성됩니다.

질화알루미늄 세라믹판은 질화알루미늄(AlN) 분말을 원료로 고온 소결을 통해 생산됩니다. 그것은 높은 경도와 강도, 좋은 내마모성과 인성, 고온 및 내식성, 높은 열전도율, 열팽창 계수가 작고 가혹한 작업 환경에 적용할 수 있으며 다양한 기계 가공 장비, 화학 장비, 야금술에 사용됩니다. 장비, 전기 장비, 내마모성, 내하중, 방열 및 기타 기능을 제공합니다.

질화알루미늄 가열판은 질화알루미늄판 그린바디에 내열저항을 두고 고온에서 소성하여 제작됩니다. 고온 및 내식성, 높은 열 전도성, 우수한 전기 절연성 등의 장점을 갖고 있어 안전하고 신속한 가열은 물론 정확한 온도 제어가 가능합니다. 질화 알루미늄 가열판은 생산 공정, 분석, 과학 연구 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

열간 압착된 질화알루미늄 판은 저항률이 높고 전기 절연성이 우수하며 열 전도성, 내마모성 및 내식성이 우수합니다. 일반적으로 고온 환경 및 착용 상황에서 사용됩니다.