$nitride bonded silicon carbide refractory plate$

질화물 결합 실리콘 카바이드 내화물 플레이트 NBSIC 내화 슬래브

질화물 결합 탄화 규소 내화판은 탄화 규소를 주원료로하여 일정 비율의 규소 분말을 첨가하고 질소 환경에서 고온 소결하여 다양한 세라믹 소결 가마에서 널리 사용됩니다. 그것은 고온 저항, 좋은 열 전도성, 강한 산화 저항, 1500 °의 최대 사용 온도, 긴 수명 및 높은 기계적 강도의 특성을 가지고 있습니다. 내화판 자체의 두께를 줄이고 가마의 활용 공간 비율과 생산 능력을 향상시킬 수 있습니다.

상표:
ATCERA
품목 번호:
AT-SIC-PB001

재료
NBSIC
모양
Plate
응용
Metallurgy Industry

지금 문의하세요

$NBSiC refractory plate$

질화물 결합 탄화규소 내화판의 장점

1. NBSiC 내화판은 내열성이 높으며 최대 사용 온도는 1500°C에 도달할 수 있으며 내산화성과 열 충격 저항성이 우수하여 세라믹 소결 환경에 잘 적응할 수 있습니다.

2. 높은 압축 및 굽힘 강도로 내화판 자체의 두께를 줄일 수 있으며 가마의 공간 활용률과 생산 능력을 향상시킬 수 있습니다.

3. NBSiC 내화판은 구조가 안정적이고 표면이 매끄러우며 사용 시 슬래그가 없고 소결 세라믹에 오염이 없습니다.

$NBSiC refractory plate$

NBSIC 내화판의 응용

NBSiC 내화판은 터널 가마, 셔틀 가마, 롤러 가마, 푸시 플레이트 가마 등 다양한 세라믹 소결 가마에 사용되며, 그 기능은 가마의 구조를 지지하고 소결해야 하는 세라믹을 적재하는 것입니다.

NBSIC 내화판

사이즈 차트

귀하의 정확한 요구 사항에 맞춰 최적의 NBSIC 내화 플레이트를 제공하기 위해 최선을 다합니다. 우리의 헌신적인 팀은 고객의 기대를 뛰어넘는 것을 목표로 귀하의 지침을 주의 깊게 준수할 것을 보장합니다. 또한 귀하의 고유한 요구 사항을 충족할 수 있도록 맞춤형 크기의 유연성을 제공합니다.

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사용 시나리오 정보, 사양 요구 사항, 사용자 정의 도면을 제공해 주십시오.

가공공차: 길이 ±3mm, 폭 ±2mm.

NBSIC 내화판
상품번호	길이×너비 (mm)	길이 (mm)	폭 (mm)
AT-SIC-PB001	200*200	200	200
AT-SIC-PB002	250*250	250	250
AT-SIC-PB003	270*270	270	270
AT-SIC-PB004	280*280	280	280
AT-SIC-PB005	290*290	290	290
AT-SIC-PB006	300*280	300	280
AT-SIC-PB007	300*300	300	300
AT-SIC-PB008	310*300	310	300
AT-SIC-PB009	310*310	310	310
AT-SIC-PB010	320*300	320	300
AT-SIC-PB011	320*320	320	320
AT-SIC-PB012	340*340	340	340
AT-SIC-PB013	350*300	350	300
AT-SIC-PB014	350*350	350	350
AT-SIC-PB015	360*360	360	360
AT-SIC-PB016	370*240	370	240
AT-SIC-PB017	382*382	382	382
AT-SIC-PB018	390*290	390	290
AT-SIC-PB019	390*380	390	380
AT-SIC-PB020	390*390	390	390
AT-SIC-PB021	395*295	395	295
AT-SIC-PB022	400*300	400	300
AT-SIC-PB023	400*350	400	350
AT-SIC-PB024	400*370	400	370
AT-SIC-PB025	400*380	400	380
AT-SIC-PB026	400*400	400	400
AT-SIC-PB027	410*180	410	180
AT-SIC-PB028	410*400	410	400
AT-SIC-PB029	410*410	410	410
AT-SIC-PB030	420*370	420	370
AT-SIC-PB031	420*380	420	380
AT-SIC-PB032	420*400	420	400
AT-SIC-PB033	420*420	420	420
AT-SIC-PB034	430*330	430	330
AT-SIC-PB035	430*380	430	380
AT-SIC-PB036	430*390	430	390
AT-SIC-PB037	430*400	430	400
AT-SIC-PB038	430*420	430	420
AT-SIC-PB039	440*340	440	340
AT-SIC-PB040	440*390	440	390
AT-SIC-PB041	440*420	440	420
AT-SIC-PB042	450*300	450	300
AT-SIC-PB043	450*340	450	340
AT-SIC-PB044	450*350	450	350
AT-SIC-PB045	450*380	450	380
AT-SIC-PB046	450*400	450	400
AT-SIC-PB047	450*420	450	420
AT-SIC-PB048	450*450	450	450
AT-SIC-PB049	460*350	460	350
AT-SIC-PB050	460*360	460	360
AT-SIC-PB051	460*370	460	370
AT-SIC-PB052	460*390	460	390
AT-SIC-PB053	460*400	460	400
AT-SIC-PB054	460*420	460	420
AT-SIC-PB055	460*450	460	450
AT-SIC-PB056	460*460	460	460
AT-SIC-PB057	465*380	465	380
AT-SIC-PB058	470*300	470	300
AT-SIC-PB059	470*330	470	330
AT-SIC-PB060	470*390	470	390
AT-SIC-PB061	470*400	470	400
AT-SIC-PB062	475*475	475	475
AT-SIC-PB063	480*360	480	360
AT-SIC-PB064	480*370	480	370
AT-SIC-PB065	480*380	480	380
AT-SIC-PB066	480*390	480	390
AT-SIC-PB067	480*400	480	400
AT-SIC-PB068	480*420	480	420
AT-SIC-PB069	480*450	480	450
AT-SIC-PB070	480*480	480	480
AT-SIC-PB071	490*360	490	360
AT-SIC-PB072	490*400	490	400
AT-SIC-PB073	495*445	495	445
AT-SIC-PB074	500*260	500	260
AT-SIC-PB075	500*360	500	360
AT-SIC-PB076	500*370	500	370
AT-SIC-PB077	500*380	500	380
AT-SIC-PB078	500*400	500	400
AT-SIC-PB079	500*420	500	420
AT-SIC-PB080	500*430	500	430
AT-SIC-PB081	500*450	500	450
AT-SIC-PB082	500*460	500	460
AT-SIC-PB083	500*480	500	480
AT-SIC-PB084	500*500	500	500
AT-SIC-PB085	505*375	505	375
AT-SIC-PB086	510*390	510	390
AT-SIC-PB087	520*370	520	370
AT-SIC-PB088	520*400	520	400
AT-SIC-PB089	520*480	520	480
AT-SIC-PB090	520*500	520	500
AT-SIC-PB091	525*485	525	485
AT-SIC-PB092	530*330	530	330
AT-SIC-PB093	530*335	530	335
AT-SIC-PB094	530*500	530	500
AT-SIC-PB095	535*175	535	175
AT-SIC-PB096	540*370	540	370
AT-SIC-PB097	540*420	540	420
AT-SIC-PB098	550*100	550	100
AT-SIC-PB099	550*200	550	200
AT-SIC-PB100	550*300	550	300
AT-SIC-PB101	550*330	550	330
AT-SIC-PB102	550*370	550	370
AT-SIC-PB103	550*410	550	410
AT-SIC-PB104	550*420	550	420
AT-SIC-PB105	550*450	550	450
AT-SIC-PB106	550*500	550	500
AT-SIC-PB107	560*200	560	200
AT-SIC-PB108	560*480	560	480
AT-SIC-PB109	570*460	570	460
AT-SIC-PB110	570*500	570	500
AT-SIC-PB111	570*550	570	550
AT-SIC-PB112	580*430	580	430
AT-SIC-PB113	580*470	580	470
AT-SIC-PB114	580*500	580	500
AT-SIC-PB115	590*510	590	510
AT-SIC-PB116	590*520	590	520
AT-SIC-PB117	600*120	600	120
AT-SIC-PB118	600*200	600	200
AT-SIC-PB119	600*300	600	300
AT-SIC-PB120	600*305	600	305
AT-SIC-PB121	600*400	600	400
AT-SIC-PB122	600*500	600	500
AT-SIC-PB123	600*550	600	550
AT-SIC-PB124	600*600	600	600
AT-SIC-PB125	610*240	610	240
AT-SIC-PB126	610*400	610	400
AT-SIC-PB127	610*480	610	480
AT-SIC-PB128	620*560	620	560
AT-SIC-PB129	620*570	620	570
AT-SIC-PB130	620*600	620	600
AT-SIC-PB131	630*410	630	410
AT-SIC-PB132	650*400	650	400
AT-SIC-PB133	650*600	650	600
AT-SIC-PB134	650*650	650	650
AT-SIC-PB135	660*340	660	340
AT-SIC-PB136	660*520	660	520
AT-SIC-PB137	665*500	665	500
AT-SIC-PB138	670*360	670	360
AT-SIC-PB139	700*600	700	600
AT-SIC-PB140	720*400	720	400

$Drawing of SiC Refractory Plate$

SiC 내화판
상품번호	보드 (인치)	A (mm)	B (mm)	C (mm)	D (mm)
AT-SIC-PB141	6	165	285	240	Φ18
AT-SIC-PB142	6	170	288	238	Φ18
AT-SIC-PB143	8	187	363	313	Φ18
AT-SIC-PB144	8	195	350	295	Φ18
AT-SIC-PB145	8.5	200	370	320	Φ18
AT-SIC-PB146	9.5	220	390	335	Φ18
AT-SIC-PB147	10	218	406	350	Φ18
AT-SIC-PB148	10	230	405	350	Φ18
AT-SIC-PB149	10.5	230	410	355	Φ18
AT-SIC-PB150	11	230	410	360	Φ18
AT-SIC-PB151	12	230	430	400	Φ18
AT-SIC-PB152	12.5	230	450	395	Φ18
AT-SIC-PB153	15	300	460	470	Φ18

<4>NBSiC<5> 재료<6>의

기술 데이터 <7> <8> <9> <10>소재<11> <12>질화물 결합 탄화규소(NBSiC)<13> <14> <15> <16>SiC(W%)<17> <18>80<19> <20> <21> <22>무료 SiC(W%)<23> <24>0<25> <26> <27> <28>SiâNâ (W%)<29> <30>20<31> <32> <33> <34>최대 작동 온도(…)<35> <36>≤1550<37> <38> <39> <40>밀도(g/cm2<41>3<42>)<43> <44>2.8<45> <46> <47> <48>다공성(%)<49> <50>12<51> <52> <53> <54>굽힘강도(Mpa)<55> <56>160(20…)<57> <58> <59> <60>180(1200…)<61> <62> <63> <64>탄성계수(Gpa)<65> <66>1200<67> <68> <69> <70>열전도도(W/mK)<71> <72>15(1000…)<73> <74> <75> <76>열팽창계수 (K<77>-1<78>×10<79>-6<80>)<81> <82>5<83> <84> <85> <86>경도(kg/mm²)<87> <88>2600<89> <90> <91> <92> <93> <94> <95> <96> <97>이 차트는 nbsic<98> 제조에 일반적으로 사용되는 질화물 결합 탄화규소 재료의 표준 특성을 보여줍니다. 제품 및 부품. 맞춤형 nbsic 제품 및 부품의 속성은 관련된 특정 프로세스에 따라 달라질 수 있습니다. 세부변수는 안정제의 종류와 조성에 따라 결정된다.<99> <100> <101> <102> <103> <104> <105>

사용방법

1. NBSiC 내화판의 운송 및 사용 과정에서는 손상을 피하기 위해 격렬한 충격을 피하는 것이 필요합니다.

2. 파열이 발생하지 않도록 사용온도와 온도변화율을 조절해야 한다.

3. 제품의 성능에 영향을 주지 않도록 사용하지 않을 때 장시간 습한 환경에 두지 마십시오.

귀중한 정보

$NBSIC refractory plates$

NBSIC 내화판 포장

NBSIC 내화판은 잠재적인 손상을 방지하기 위해 적절한 용기에 조심스럽게 포장됩니다.

맞춤화의 장점

1. 귀하의 응용 시나리오에 따라 요구 사항을 분석하고 적절한 재료 및 처리 계획을 선택하십시오.

2. 전문팀, 신속한 대응으로 수요 확인 후 24시간 이내에 솔루션과 견적을 제공할 수 있습니다.

3. 유연한 비즈니스 협력 메커니즘, 최소 하나의 수량 맞춤화를 지원합니다.

4. 제품이 귀하의 요구 사항에 맞는지 확인하기 위해 샘플 및 테스트 보고서를 신속하게 제공하십시오.

5. 제품 사용 및 유지 관리 제안을 제공하여 사용 비용을 절감하세요.

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고성능 열 관리 솔루션의 핵심인 질화규소(Si3N4) 기판 재료를 탐색할 때 열 전달 메커니즘에 대한 이해가 중요합니다. 질화규소의 주요 열 전달 메커니즘은 포논이라고 불리는 양자화된 핫 전하 캐리어를 통해 열을 전달하는 프로세스인 격자 진동에 의존하는 것으로 알려져 있습니다. 격자 내에서 포논의 전파는 단순한 선형 운동이 아니라 격자 사이의 복잡한 결합의 영향을 받아 포논 간의 빈번한 충돌이 발생하여 포논의 평균 자유 경로, 즉 평균 두 번의 충돌 사이에서 포논이 자유롭게 이동할 수 있는 거리. 이 메커니즘은 질화규소 재료의 열전도도에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, Si3N4 결정의 다양한 결함, 불순물 및 입자 계면은 포논 산란의 주요 원인이 됩니다. 이러한 산란 현상은 또한 포논의 평균 자유 경로를...

반도체 소자 방열 분야에서 질화규소 기판의 응용 가능성

지능정보화 시대에 접어들면서 반도체 소자는 빠르게 우리 삶을 점령했습니다. 가공물에서 발생하는 열은 반도체 소자의 고장을 일으키는 주요 요인이므로, 소자 고장으로 인한 많은 문제를 방지하고 장기적으로 효과적이고 안전한 작동을 보장하기 위해서는 효율적인 방열 장치가 필요합니다. 시스템. 현재 업계의 '방열' 작업에 있어 신전력 세라믹 기판의 교체는 매우 중요한 부분입니다. 우수한 내열성, 내식성, 높은 열전도율, 높은 기계적 강도, 칩과 일치하는 열팽창 계수 및 특성이 쉽게 저하되지 않는 세라믹 기판은 금속, 플라스틱 및 기타 재료보다 유리하며 고열 및 제품에 적합합니다. 가혹한 야외 환경으로 인해 대중에게 점점 더 널리 받아들여지고 있습니다. 세라믹 기판은 반도체 집적 회로에서 다음과 같은 역할을 합니다: ...

AlN 기판 성능 향상을 위한 소결 첨가제 최적화

실제 응용 분야에서는 높은 열 전도성과 높은 전기 절연성 외에도 질화알루미늄 기판은 다양한 분야에서 높은 굽힘 강도를 요구합니다. 현재 시중에서 유통되는 질화알루미늄의 3점 굽힘 강도는 일반적으로 400~500MPa이며, 이는 특히 높은 신뢰성 요구 사항이 있는 IGBT 전력 장치 분야에서 질화알루미늄 세라믹 기판의 홍보 및 적용을 심각하게 제한합니다. AlN 재료의 복잡한 생산 공정과 높은 생산 비용으로 인해 대부분의 국내 AlN 재료는 여전히 높은 열 전도성과 고강도에 대한 응용 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 질화알루미늄 세라믹 기판을 준비할 때 소결 방법과 소결 첨가제를 선택하면 절반의 노력으로 두 배의 결과를 얻을 수 있으며, 현재 질화알루미늄 세라믹을 소결하는 일반적인 방법은 소결 첨가제를 도입...

AlN 기판의 후막 저항기 제조 기술

마이크로일렉트로닉스 패키징 기술이 지속적으로 발전함에 따라 전자 부품의 성능과 집적도가 크게 증가하여 단위 부피당 발열량이 크게 증가했으며 이로 인해 방열 효율에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해졌습니다(즉, , 열전도 성능) 차세대 회로 기판의. 현재 연구진은 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC), 산화베릴륨( BeO). 그러나 BeO는 독성으로 인해 환경적으로 제한됩니다. SiC는 유전율이 높기 때문에 기판 재료로 사용하기에 적합하지 않습니다. 대조적으로, AlN은 실리콘(Si) 재료와 유사한 열팽창 계수 및 적당한 유전 상수로 인해 선호되는 기판 재료입니다. 전통적으로 후막 슬러프는 주로 알루미나(Al2O3) 기판용으로 설계되었습니다그러나 이러한 슬러리의 구성은 AlN 기판과 접촉할 때 화학 반응을 일...

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