• 초고압은 어떻게 나노구조 투명 세라믹의 제조를 가능하게 합니까? 초고압은 어떻게 나노구조 투명 세라믹의 제조를 가능하게 합니까? Nov 08 , 2024
    일종의 고효율 소재인 투명 세라믹은 독특한 광투과율, 높은 강도, 우수한 열 안정성으로 인해 광학, 전자, 항공우주 및 기타 분야에서 큰 응용 가능성을 보여줍니다. 그러나 투명 세라믹을 제조하는 전통적인 방법은 비정상적인 입자 성장, 높은 소결 온도 및 복잡한 공정과 같은 문제에 직면하는 경우가 많습니다. 최근 몇 년간 투명 세라믹을 제조하기 위해 초고압 기술을 사용하는 것이 연구 핫스팟이 되었습니다. 특히 나노 구조의 투명 세라믹을 제조하는 데 있어 이 방법은 공정을 단순화할 뿐만 아니라 재료의 성능을 크게 향상시킵니다. 본 논문에서는 나노구조 투명 세라믹의 초고압 제조 방법, 장점 및 잠재적 응용에 대해 논의합니다. 투명 세라믹 초고압 제조의 기본원리 투명 세라믹의 초고압 제조의 핵심은 1GPa 이상의 ...
  • 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? 고전력 IGBT 모듈 패키징에 가장 적합한 세라믹 기판 재료는 무엇입니까? Nov 11 , 2024
    현대 전력 전자 시스템에서 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 모듈은 에너지 변환 및 제어의 핵심 구성 요소이며 장기적인 안정성과 신뢰성이 매우 중요합니다. IGBT 모듈 패키지 구조의 핵심 구성 요소인 세라믹 클래드 기판은 회로 구성 요소를 운반할 뿐만 아니라 모듈의 방열 효율과 서비스 수명에 직접적인 영향을 미치는 열 전도라는 무거운 작업을 수행합니다. 이 논문은 특히 열전도율과 열팽창 계수 매칭의 관점에서 세라믹 동박판의 성능에 대한 다양한 세라믹 기판 재료의 영향을 조사하고 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄 세라믹 기판 재료의 장단점을 분석하는 것을 목표로 합니다. , 고출력 모듈 패키징 재료 선택에 대한 이론적 근거를 제공하기 위해. 알루미나 기재의 적용한계: 알루미나 세라믹 기판은 비용 ...
  • 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? 질화알루미늄 세라믹 동박판을 효율적으로 준비하고 최적화하는 방법은 무엇입니까? Nov 12 , 2024
    전력 전자 기술의 급속한 발전, 특히 고전압, 고전류 및 고주파수 IGBT 모듈과 같은 전력 반도체 장치의 광범위한 적용으로 인해 세라믹 구리 코팅 기판에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해졌습니다. 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수 및 우수한 기계적 특성을 지닌 일종의 세라믹 재료인 질화알루미늄(AlN)은 고성능 세라믹 구리 코팅 기판을 준비하는 데 이상적인 선택입니다. 그러나 질화알루미늄 기판의 표면 특성으로 인해 구리 및 산화구리가 젖거나 퍼지는 것이 어려워 DBC(직접 결합 구리) 공정에 직접 적용하는 데 한계가 있습니다. 따라서 질화알루미늄 세라믹 동박판의 효율적인 제조공정을 탐색하고 그 성능을 최적화하는 것이 현재 연구의 초점이 되고 있다. 질화알루미늄 DBC 준비 공정의 과제와 솔루션: 질화알루미늄의...
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